第九章回复再结晶与热加工-2016学案.ppt

再结晶温度以上的加工称为“热加工” 低于再结晶温度又是室温下的加工称为“冷加工” 在再结晶温度以下，而高于室温的加工称为“温加工” 再结晶温度是区分冷、热加工的分界线 铅、锡的再结晶温度低于室温，因此铅和锡在室温下的加工属于热加工 钨的起始再结晶温度约1200℃，因此在1000℃拉制钨丝属于温加工 * 热加工时由于温度很高，金属在变形的同时将发生回复和再结晶，同时发生加工硬化和软化两个相反的过程 这种在热变形时由温度和外力联合作用下发生的回复和再结晶过程称为“动态回复”和“动态再结晶” 金属经塑性变形后再加热发生的回复和再结晶则称之为静态回复和静态再结晶 * 对高层错能的金属，如铝、α-铁、铁素体钢以及一些密排六方结构金属（Zn、Sn、Mg等），由于交滑移容易进行，在热变形中动态回复是其软化的主要方式 曲线分三个阶段 第一阶段是微应变阶段 第二阶段加工硬化率逐渐降低 第三阶段曲线稳态流变阶段 * * 1.微应变阶段，有很强的加工硬化作用 3.稳态流变，曲线接近为一水平线，加工硬化作用几乎完全被动态回复软化作用所抵消，在恒应力下可持续变形，变形过程产生的位错密度的增加被回复过程引起的位错密度减少所抵消 2. 加工硬化率逐渐降低，已发生动态回复，加工硬化部分地被动态回复引起的软化所抵消 三维空间的任意曲面可以用两个主曲率半径表示 主曲率半径的求法是通过此曲面的法线作两个相互垂直的平面，此两平面与曲面相交成两条曲线，这两条曲线的曲率半径就是两个主曲率半径R1与R2，可以证明 P= σ[（1/R1）+（1/R2）] P：晶界迁移的驱动力 ，σ ：晶界单位面积 的界面能 如果空间曲面为一球面时，即R1=R2，那么 P=2σ/R (9-15) * 由式（9-15）可知，晶界迁移的驱动力与其曲线率半径R成反比，而与界面的表面张力（表面能）成正比 从晶界的曲率半径考虑，晶界的移动总是指向曲率中心 * 在相同体积情况下，球形晶粒的晶界面积最小，总的界面能最低 如果晶粒呈球形，会出现堆砌的空隙。所以实际晶粒的平衡形貌呈十四面体，相邻两晶界的两面角应为120°，会于一点的四条棱线，各向的夹角应为109°28″ * 在三维坐标中，晶粒长大最后稳定的形状是正十四面体。 * * 5000x 5000x * 中南大学材料学院 柏振海 * 垂直于一棱的截面 二维晶粒形状 平面投影 等边六角形 二维晶粒的稳定形状和实际观察到的一些单相合金的平衡组织很接近 * γ1-2/sinφ3=γ2-3/sinφ1 = γ3-1/sinφ2 相邻三晶粒，由作用于O点的张力平衡可得到 γ1-2cosφ3+γ2-3cosφ2+γ3-1cosφ1=0 (9-16) γ1-2/sinφ3=γ2-1/sinφ1 = γ3-1/sin φ2 (9-17) 比界面能通常为常数 故φ1=φ2=φ 3=1200 因此平衡组织中晶粒的稳定形貌应为等边六角形，其晶界为直线且夹角为120° * * 中南大学材料学院 柏振海 * 较大的晶粒往往是六边以上,凹晶界 较小的晶粒往往是少于六边,凸晶界 * 晶界迁移时，弯曲的 晶界总是趋向于平直 化，向曲率中心移 动，结果是大晶粒吞 食小晶粒而长大 为保证界面张力平衡，晶界角应为120°,小晶粒的界面必定向外凸，大晶粒的界面必定向内凹 * 边数大于6的晶粒，晶界向内凹进，逐渐长大，当晶粒的边数为6时，处于稳定状态。 不同边数的晶粒中曲率半径的变化 晶界外凸，生长时界面内缩，甚至消失 稳定界面 晶界凹进，生长时界面平直化，逐渐长大 * 在二维坐标中，晶界边数少于6的晶粒，其凸晶界向外凸出，必然逐渐缩小，甚至消失 晶粒边界小于6的晶粒缩小甚至消失 * （1）温度 晶界的迁移是热激活过程，晶粒的长大速度正比于e-Q/RT (Q为晶界迁移的激活能)，温度越高晶粒长大速度越快，晶粒越粗大 一定温度下，晶粒长到极限尺寸后就不再长大，但提高温度后晶粒将继续长大 * 晶粒长大是通过晶界迁移实现的，所以影响晶界迁移的因素都会影响晶粒长大 （2）杂质与合金元素 杂质及合金元素阻碍晶界运动，特别是晶界偏聚显著的元素 一般认为杂质原子被吸附在晶界可使晶界能下降，从而降低了界面移动的驱动力，使晶界不易移动 当温度很高时，晶界偏聚可能消失，其阻碍作用减弱甚至消失 * （3）第二相质点 弥散分布的第二相粒子阻碍晶界的移动，使晶粒长大受到抑制 当晶界移动驱动力等于分散相粒子对晶界移动所施的约束力时极限的晶粒平均直径Dlim(正常晶粒长大停止