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法兰及相关元件(4) 密封设计(3) ● 预紧状态法兰力矩 ● 操作状态内压法兰力矩 ,其中,各分力矩为垫片反力、压力作用在壳体上所引起的轴向力所引起。 ● 可由预紧和操作状态的法兰力矩分别计算两种工况时法兰各部的应力,满足校核条件即可。 ● 为保证密封,应校核法兰刚度(包括内压和外压的整体、活套和反向法兰)和螺栓的最大间距。 开孔及其补强设计 (8) ● 开孔补强的等面积法设计 UG-40,UG-37 应对通过开孔中心任何给定平面(承载能力削弱最大截面)进行分析 ● 内压壳体 UG-37(c),UW-16(c) 壳体上的补强有效范围取仅和d有关,未计及(Dt)0.5 的影响(政策性规定)。 因开孔而引起削弱的截面积(A=dtr)(由于各截面所受的最大应力不同,应是在所考虑承载能力削弱最大的截面上),在补强有效范围内元件除承受内压所需之外的多余截面积A1。由此两式可见,此法认为沿孔边的应力都是一样大的(实际上沿孔边分布带有衰减性)。对tr值的讨论。 ● 外压壳体 UG-37(d) 按惯性矩补强,換算为面积时仅为内压所需的一半。 开孔及其补强设计 (9) ● 平封头 UG-39,同外压壳体,仅适用于d/D≤0.5时。单个或多个开孔都列有加厚平盖的设计[UG-39(d)]。 ● 承载截面积的削弱:dt ● 按补强原理,应是承载能力的削弱:当开在无缝壳体上(不论开在何处),都可表示为dtrS;当开在有缝壳体上且在或不在焊缝上时,因在元件壁厚设计时引入了焊接接头系数E,即设计应力水平降低了,所以都可表示为dtSE。其中S为(无缝)材料的许用应力。所以2015版补充了“对于焊制管,相当于无缝制品的许用应力,如无相当的无缝制品,则取焊制产品的许用应力并除以0.85。” ● 因dtrS=dtSE(即t=tr/E),不论开在有缝或无缝壳体上,也不论开在焊缝或不在焊缝上,都可以用dtrS表示。 ● 如形式上仍用削弱截面积A表示,则都可以用dtr表示,其中tr是由元件厚度计算式(按其所受的最大主应力)并取E=1.0所得之值。注意:在成型封头上开孔时,tr的计算随开孔位置而异(见UG-37对符号tr的说明)。 开孔及其补强设计(10) ●开孔补强的等面积法设计 UG-37 A=dtrF+2tntrF(1-fr1) A1=d(E1t-Ftr)-2tn(E1t-Ftr)(1-fr1) 当开孔(应理解为开孔及其补强范围,见10、13版译注)通过A类焊缝时,E1为该焊缝的焊接接头系数(当开在焊管的任意处时,E1=0.85,如焊管的焊缝清晰可见,且孔不在焊缝上,则E1=1)即意指起补强作用的元件在该截面的承载强度要降低。 ● 圆筒和锥壳上的大开孔 附录1-7,1-9,1-10 ● 接管颈部的厚度 不仅要计及压力,还要计及接管和壳体连接的附加应力,和变形协调有关。UG-45 ● 补强件的强度及焊缝校核途径 凡接管对元件采用非全焊透连接者(带补强圈时都属非全焊透),不包括不需补强的小开孔,要求各途径焊缝和承载件的强度大于等于能起补强作用件的强度 [UG-41(b)节(1)或(2)中的较小者],UW-15,UW-16 ● 接管与壳体间连接焊缝的要求 UW-15,UW-16 开孔及其补强设计 (11) ● 开孔和焊缝的相遇或相邻 UG-37(a),UW-14,符合补强设计的开孔,均可位于(各类)焊接接头上,如在A类接头上,则在壳体补强计算中计入接头系数E1。对不需补强的小开孔,不允许位在A类接头上,当位在A类、B类和C类对接接头附近(距离小于13mm时)、或B类和C类对接接头上时,应在3d范围内射线检测。可理解为如作了按规范的补强计算,则可位于各类接头上。 小开孔和焊缝相邻时的检测 此检测不能计入抽样的递增规则 开孔及其补强设计 (12) 带补强圈的非全焊透安放式接管 要求对强度途径1-1和2-2校核 开孔及其补强设计 (13) ● 途径1-1,如补强圈外周边和壳体之间的填角焊缝剪切强度不足,则接管、补强圈、补强圈内周边和接管的连接焊缝、补强圈外周边和壳体之间的连接焊缝等即(A2+A5+A41+A42)的组合截面将相对于壳体产生滑移,所以应对途径1-1的连接强度进行校核。 ● 途径1-1填角焊缝的剪切强度为补强圈外周边和壳体之间填角焊缝的剪切强度[以(1/2补强圈外周周长×填角焊缝焊脚尺寸)×填角焊缝剪切许用应力表示],要求这一强度能等于大于(A2+A5+A41+A42)组合截面积的拉伸强度,所以其强度校核条件为W1-1=(A2+A5
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