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FPC材料及其性能简介 Learn young,Learn fair! * 简介的主要内容： 一 、材料的分类 二 、基材的结构 三、软板的主要材料 四、硬板的主要材料 Learn young,Learn fair! * 一 、材料的分类 1.1 .软板材料分类： 基材（BASE）；保护膜(CC)；胶(ADH)；补强（STF）;屏蔽层（SHIELD）；PSA胶；防焊油墨等； 1.2.硬板材料分类： 纸质基板，FR4;FR1;及半固化片（PP）等 Learn young,Learn fair! * 二、基材的结构 软板基材构成的三元素 铜箔(COPPER FOIL) 胶(ADHESIVE) 绝缘材料(POLYIMIDEPOLYESTER) Learn young,Learn fair! * 二、基材的结构 2.1 铜箔 Copper Foil 2.1.1. 定义： 铜箔（Copper Foil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用最多的金属 。(其他的CU-NI,银浆) 它一般可分为电解铜箔和压延铜箔 压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状 组织，见右上图。 电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极