空间PCB散热分析与优化设计-中山大学化学与化学工程学院-SunYat.docVIP

空间PCB散热分析与优化设计 陈粤，吕树申* (中山大学化学与化学工程学院, 广州, 510275) 摘要：本文通过对应用于航天器的PCB（Printed Circuit Board）电路板进行热分布分析，借助I-deas/TMG软件对PCB进行建模，研究了辐射在PCB散热中的角色、散热铜板层数优化以及表面辐射率（也称黑度）对散热的影响。结果表明，增强热传导(即增加铜板厚度)可防止PCB局部温度过高；辐射的作用在高温时明显，而低温时较弱；表面发射率对散热的影响也随温度的降低而减小。 关键词：PCB；I-deas/TMG；辐射散热；传导散热 1.前言 随着以集成电路及芯片为主的微电子机械系统在信息、工业、汽车、消费电子等领域的应用越来越广泛，高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势也在迅速普及，其中散热效果已成为决定其产品的稳定性及可靠度的重要因素。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%[1],因此热控制方案成为电子产品的开发和研制过程中需要充分考虑的关键技术问题[2]。 I-deas/TMG现在称为“NX MasterFEM TMG Thermal”，是UGS系列注册软件之一“I-deas ( NX Series”的一个内置模块[3]。NX Master FEM TMG是一个全面的传热仿真程序，它采用先进的有限元分析