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首页 BGA虚焊分析报告 制作：XXX 审核：XXX 批准：XXX 日期： M/D/Y Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. NPC Confidential and Proprietary 概述 工位 中试测试线 现象 PCBA板卡导致基站无法启动问题 问题描述 7月29日中试测试线发现的PCBA板卡导致基站无法启动问题，经初步定位为U2等位置虚焊，物料编码为： XXXXXXX，物料MPN： MPNXXXX，BGA锡球：11*11=121;该物料在 PCBA上有四个用量，位号分别为U1,U2,U3,U4;测试过程中，发现U1，U2易发生虚焊 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. NPC Confidential and Proprietary 分析 针对U2等位置虚焊问题，进行了相关的分析，确认其可能的原因，分