表面组装印制板的设计与制造.ppt

【无机材料基板】 无机材料基板主要是指陶瓷类基板，其中以96%氧化铝基陶瓷为主，还包括碳化硅、氧化铍和氮化铝基的金属陶瓷。 ①玻璃纤维纸基CCL FR-1（Fire Resistent) 、FR-2、FR-3（环氧树脂） 特点：【只能冲孔，不能钻孔】、【成本低，低档民用】 ②玻璃纤维布基CCL FR-4、FR-5、GPY和玻璃布—聚酯树脂CCL（FR-6） 玻璃布-聚四氟乙烯CCL（GX或GT） 特点：【良好加工性能，能高速钻孔，不能冲孔】 【性能优良，用于中、高挡电子产品】 ③复合基CCL—常用牌号： a:环氧树脂类复合基：CEM-1、CEM-2和CEM-3 特点：【冲孔性能好、适用冲压工艺】 【适用一般家电产品和普通电子产品】 b：聚酯树脂类复合基： 玻璃毡-玻璃布-聚酯树脂CCL； 玻璃纤维-玻璃布-聚酯树脂CCL 特点：【可钻可冲，工艺适应性好】 ④金属基CCL： a:金属芯层叠型： 铜-殷钢-铜三层结构，外覆绝缘层； 特点：【控制殷钢CTE与铜尽可能一致】 b：包覆金属型： 铝板、钢板或铜板作内芯，树脂包覆，外层压铜箔； 特点：【刚性好、支撑和散热效果好】 电路板制作可分为基板制作和印制电路制作两部分。 1】树脂胶液配制2】增强材料浸胶3】半成品叠合4】层压成型5】裁剪包装6】覆铜箔 【压延法】 压延法整个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮需要很薄很薄，最薄可小于1mil（工业单位：1密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。 压延就是将高纯度（99.98％）铜用碾压法贴在PCB基板上--因环氧树脂与铜箔有极好粘合性，铜箔附着强度和工作适应温度较高，可在260℃熔锡中浸焊而不起泡。 【玻璃化转变温度Tg】 [Glass Transition Temperature] 聚合物特有的性能参数，是选择基板材料的关键参数。除陶瓷基板外，几乎所有层压板均含有聚合物，当温度升高到某一温度时，聚合物会变得像橡胶一样软，机械强度降低，此临界温度称Tg温度，低于Tg时材料是硬而脆的玻璃态。 表面组装基板材料的重要参数 【材料分解温度Td】：材料升温过程中，当聚合物材料质量分解、损失达到最初质量的5%时，产生层压失效对应的温度 【分层时间T288】：某种聚合物材料在与相邻材料分层前处于某一温度下保持没有分层状态能持续的最长时间 【平整度和耐热性】：PCB保持良好平整度以实现与SMD引脚的紧密接触。双面SMT组装时PCB要经受两次再流焊高温冲击：一次高温后须保持基板平整度；提高焊盘的抗剥离度 表面组装基板材料的重要参数 * Better management of cost structure对成本结构的更好的管理 Better Execution 更好的执行 Better Quality 更高的质量 表面组装印制板的设计与制造 印制电路基板材料生产工艺 主要内容 印制电路板基材分类与特点 印制电路板概念与分类 表面组装印制电路板基本制造工艺 印制电路板 印制电路是一种附着于绝缘基材表面用于连接电子元器件的导电图形，印制电路的成品板称为印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）。 PCB采用印刷、蚀刻和钻孔等手段制造出导电图形和元器件安装孔，构成电气互连，并保证电子产品的电性能、热性能和机械性能的可靠性。 用于THT技术的PCB称插装印刷板；用于SMT技术的PCB称为表面组装印制板SMPCB或SMB。 但SMT技术用的基板不止限于印制电路板，还包括陶瓷基板、硅基板、玻璃基板和被釉钢基板等，狭义的SMT基板专指SMB板。 印制电路板基板分类 表面组装印制板 SMPCB or SMB SMB印制板的特点 SMB印制板不需要在焊盘上钻插装孔，但其设计和制造都比传统PCB要求更高。较之THT印制板,SMB的主要特点： 【高密度】SMD引脚数增加、线宽和间距缩小； 【小孔径】SMPCB通孔主要用来实现层间连接； 【CTE要求高】元器件与电路板之间的热失配应力对SMB的CTE提出了更高的要求； 【耐高温性能】双面SMT时，SMB需经受两次再流焊； 【平整度好】要求SMB焊盘与元器件引脚或端子紧密接触； 印制电路板功能与分类 按电路类型分：插装PCB和SMPCB 按基材机械强度分： 硬式（刚性）PCB和软式（挠性）PCB 按