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第五章　溶液镀膜法 电沉积 电沉积 电沉积 电沉积 电沉积 电沉积 电沉积 电沉积 电沉积 电沉积 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 电沉积的基本原理 第五章　溶液镀膜法 第五章　溶液镀膜法 第五章　溶液镀膜法 第五章　溶液镀膜法 第五章　溶液镀膜法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 微弧氧化沉积法 能够用化学镀沉积的金属有Ni、Cu、Co、Ag、Pd、Pt等以 及相应的合金。目前应用最多的是化学镀镍和化学镀铜 化学镀有以下优点： (1) 可在复杂的镀件表面形成均匀的镀层 (2) 镀层的孔隙率低 (3) 可直接在塑料、陶瓷、玻璃等非导体上进行沉积镀膜 (4) 镀层具有特殊的物理和化学性质 (5) 不需要电源，没有导电电极 化学镀镍是利用镍盐溶液和钴盐溶液，在强还原剂次磷酸盐