BU2化银化锡-化金简介试卷.pptVIP

特色 　 1. 在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金, 採掛籃式作業, 無須通電. 2. 單一表面處理即可滿足多種組裝須求.集可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱、可防止電磁干擾等功能於一身. 3. 板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊. * * 流程介紹 化金板: PUMICE 化金 清洗 PUMICE介紹 目的: 粗化銅面,與化金前的化學前處理相配合,使銅面的粗化效 果達到最佳化,並除去輕度氧化及黏附在銅面上的異物. NG OK 氧 化 未 去 除 NG OK 板 面 油 墨 色 發 白 PUMICE介紹 常見品質問題: PUMICE介紹 設備能力檢核:噴砂均勻度 目的:確保Pumice處理效果,使板面氧化物,油脂,異物能充分去除 24〞 20〞 板子前進方向 PUMICE介紹 設備能力檢核: NG 化金線介紹 目的: 根據客戶要求在沒有蓋上綠油的銅面上化學鍍上一層金鎳,用以保 護銅面,並增強其可焊性 化金線介紹 ?????? 工藝流程 上下料→熱水洗→酸性清潔洗→熱水洗→純水洗→微蝕→水洗(2道) →熱水洗 預浸→活化→水洗(2道) →熱水洗→化學鍍鎳→水洗(2道) →熱水洗 → 浸金→回收→水洗→熱水洗→吹干→下料 化金線介紹 主體藥水槽作用及原理 酸性清潔劑 ACL–007 ? 主成份 (1) 檸檬酸 (2) 潤溼劑(非離子界面活性劑) ? 作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物. (2) 降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣排開,使藥液 在其表面擴張, 達潤溼效果. 反應式 CuO + 2 H+ → Cu + H2O 2Cu + 4H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O RCOOH’ + H5O → RCOOH + R’OH 化金線介紹 主體藥水槽作用及原理 微蝕 主成份 (1) 過硫酸鈉 (2) 硫酸 作用 (1) 去除銅面氧化物. (2) 銅面微粗化,使與化學鎳鍍層有良好的密著性. 反應式 NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + HSO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 化金線介紹 主體藥水槽作用及原理 預浸 ? 主成份 (1) 硫酸 作用 (1) 維持活化槽中的酸度. (2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下,進入活化槽. 反應式 ? CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 化金線介紹 主體藥水槽作用及原理 活化(KAT-450) 主成份 (1) 硫酸鈀 (2) 硫酸 ? 作用 (1) 在銅面置換上一層鈀,以作為化學鎳反應之觸媒. 反應式 Cu → Cu2+ + 2 e- Pd2+ + 2 e- → Pd Cu + Pd2+ + SO4 → CuSO4 + Pd 化金線介紹 主體藥水槽作用及原理 化學鎳 主成份 (1) 硫酸鎳 (2) 次磷酸二氫鈉 (3) 錯合劑 (4) pH 調整劑(氫氧化鈉) (5) 安定劑 作用 (1) 提供鎳離子. (2) 使鎳離子還原為金屬鎳. (3) 與鎳形成錯離子,防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳生成,增加 浴安定性,pH緩衝. (4) 維持適當pH. (5) 防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原. 化金線介紹 主體藥水槽作用及原理 原子態氫基理,該理論認為,鎳的沉積是依靠催化表面的作用,使H2PO2-分解初生態的原子氫 NaH2PO2→Na++HPO2- H2