半導体集成电路习题及答案.docVIP

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  • 2016-12-05 发布于重庆
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半導体集成电路习题及答案

第1章 集成电路的基本制造工艺 1.6 一般TTL集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答:集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL集成电路的外延层电阻率高。 第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应 复 习 思 考 题 2.2 利用截锥体电阻公式,计算TTL“与非”门输出管的,其图形如图题2.2 所示。 提示:先求截锥体的高度 然后利用公式: , 注意:在计算W、L时, 应考虑横向扩散。 2.3 伴随一个横向PNP器件产生两个寄生的PNP晶体管,试问当横向PNP器件在4种可能的偏置情况下,哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大? 答:当横向PNP管处于饱和状态时,会使得寄生晶体管的影响最大。 2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管,要求其在20mA的电流负载下 ,≤0.4V,请在坐标纸上放大500倍画出其版图。给出设计条件如下: 答: 解题思路 ⑴由、求有效发射区周长; ⑵由设计条件画图 ①先画发射区引线孔; ②由孔四边各距画出发射区扩散孔; ③由先画出

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