第2章LED封装资料.pptVIP

第2章 LED封装 2.1 引脚式封装 2.2 平面发光器件的封装 2.3 SMD的封装 2.4 食人鱼LED的封装 2.5 大功率LED的封装 2.6 本章小结 简介:LED封装技术大都是在半导体分立器件封装技术基础上发展与演变而来的.将普通二极管的管芯密封在封装体内,其作用是保护管芯和完成电气互连;对LED的封装则是实现输入电信号、保护芯片正常工作、输出可见光的功能，其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结芯片，当注入pn结的电子与空穴产生复合时，就会发出可见光、紫外光和近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。能发射出多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包封材料。因此，对于LED的封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。 2.1 引脚式封装 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚,常见的直径为5mm的圆柱型(简称φ5mm)的封装.这种技术就是将LED芯片粘结在引线架(一般称为支架)上.芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上.负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金线和反射杯引脚相连.然后顶部用环氧树脂包封,做成直径为5mm的圆形外形(如图)