第3章-3.3_Protel_PCB_设计系统-1PCB设计基础资料.pptVIP

二、 PCB设计的基本原则 二、1 PCB设计的一般原则 6．地线 （1）正确选择单点接地与多点接地。 （2）将数字电路电源与模拟电路电源分开。 （3）尽量加粗接地线。 （4）将接地线构成死循环路。 二、 PCB设计的基本原则 二、1 PCB设计的一般原则 7．去耦电容配置 （1）电源输入端跨接一个10～100μF的电解电容器 （2）每个集成芯片的VCC和GND之间跨接一个0.01～0.1μF的陶瓷电容 （3）对抗噪声能力弱、关断电流变化大的器件及ROM、RAM，应在VCC和GND间接去耦电容 （4）在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF的去耦电容。 （5）去耦电容的引线不能太长 （6）开关、继电器、按钮等产生火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流 二、 PCB设计的基本原则 二、1 PCB设计的一般原则 8．电路板的尺寸 印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线路干扰。 9．热设计 从有利于散热的角度出发，印制电路板最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且组件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则 二、 PCB设计的基本原则 二、1 PCB设计的一般原则 9．热设计 对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他组件）按纵长方式排列 对于采用强制空气冷却的设备