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PCB工艺流程及规范 1.PCB简介 按层间结构区分：单面板、双面板、多层板。 以成品软硬区分：硬板、软板、软硬板。 基板厚度区分：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。 表面处理方式：镀金、喷锡、碳油、松香、OSP。 常用基板材料 ： 纸基覆铜板：纸-酚醛树脂基覆铜板：FR-1、FR-2、XPC---单面板 纸-环氧树脂基覆铜板：FR-3 玻纤布基覆铜板： 玻纤布-环氧树脂基覆铜板：FR-4---双面板 复合基覆铜板： 纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-1---单面板 玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板：CEM-3---双面板 2.PCB绘制流程 2.1、原理图设计流程 2.2、PCB设计流程 2.3.双层PCB制作 3、定义设计规则 需要按照实际情况定义线宽、线距、网络、半层数、尺寸单位、布线参数、泪滴、栅格、花孔等设计规则。 需要在焊盘设置中对Via过孔进行尺寸、类型设置，以便在设计中选择使用。 如果设计为多层板，板层中的地平面层则需要将其设定为CAM平面层。单电源的层也可设为CAM平面层，多电源的层必须设为混合/分割层。 4、PCB封装设计要求 4.1、波峰焊、回流焊、AI插件的封装要单独建库。 4.2、由于PCB生产时有热障冷缩的问题，会造成孔径有±0.1mm的误差，故孔径应在元件引线直径的基础上应加0.2-0.3mm的补偿。 4.3、当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时，推荐采用偏心椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。 4.4、元件焊盘大小需适中，单面板一般为钻孔＋1.5mm，如电阻引线直径为0.6mm，则钻孔孔径为0.8mm，焊盘外径为2.3mm，双面板一般为钻孔＋1.0mm或更小。 4.5、PCB封装的丝印外框为真实元件的顶面正投影，大小应与元件投影线一致。 4.6、对称管脚的器件，应设计防呆焊盘，避免插反。 5、PCB布局设计要求 5.1、多层板一般分层方式为布线层1、布线层2、地、电源、布线层3、布线层4。 5.2、贴片元件尽量布到一面，可以减少过回流炉次数。 5.3、SMD元件过波峰焊或底面回流焊接时要注意考虑“元件本身的重量”，以免掉件。 5.4、尽量少选用跳线，选取跳线时尺寸应尽量统一。 5.5、不能用SMD器件作为手工焊的调测器件，SMD器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 5.6、经常插拔器件或板边连接器周围 3mm范围内尽量不布置 SMD器件，以免连接器插拔时产生的应力损坏器件。 5.7、为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为 5mm 禁布区。 5.8、器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件 、立体装配的单板等。 5.9、多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，以免产生焊接阴影效应。 5.10、 IC电源引入端应配置去耦电容，从而减小负载变化时产生的噪声影响。通常选用104的贴片MLCC。 5.11、电解电容的极性尽量朝一个方向，从而便于检验。 6、PCB热设计要求 6.1、PCB 在布局中应考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 6.2、较高的元件应考虑放于出风口，但不能阻挡风路。 6.3、散热器的放置应考虑利于对流。 6.4、温度敏感器械件应考虑远离热源 ，对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： a、在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要 求≥2.5mm。 b、自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要 求≥4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 6.5、为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，过回流焊的0805以及0805以下片式元件要考虑两端焊盘的散热对称性，如图所示： 6.6、高热器件的安装方式及应考虑带散热器、散热网、汇流条等措施来提高过电流能力。 7、PCB布线要求 7.1、单面板最小线径为12mil(0.3mm),特殊情况10mil（0.25mm），双面板最小线径为8mil(0.2mm),特殊情况6mil（0.15mm）。若空间较大，线路较少的情况下也可以适当加大，走线长度尽可能走短。拐角走135度角，尽量走在同一层。 7.2、PCB空余的地方应尽量铺地，在低频电路中