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PCB硬板NPTH大孔孔内残铜粘金改善报告
技 術 報 告 書
部門別: 日期:
主題: NPTH大孔孔內殘銅粘金改善報告 頁次: 1 of 7
一﹑目的:
改善NPTH大孔孔內殘銅,避免客訴,提升鑽孔品質.
二﹑現狀:
化金板在化金后出現NPTH孔孔內粘金現象,影響品質,對粘金孔進行切片分析,結果為孔壁燈芯效應滲銅及孔壁粗糙度過大孔內殘銅所導致.
三﹑測試准備:
1.測試料號:测试板 若干PNL
板厚1.6mm 3pnl/疊
2.測試鑽針:
3.原物料: 2.5mm墊板 0.18mm鋁片
四﹑測試計划:
核准: 審核: 制表:
技 術 報 告 書
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主題: NPTH大孔孔內殘銅粘金改善報告 頁次: 2 of 7
五﹑測試方法:
鑽孔 電鍍 粗糙度分析(面板) 外層蝕刻 孔內殘銅分析
六﹑測試結果:
1.測試項目結果:
測試一:參數變更測試結果
變更進刀速:
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主題: NPTH大孔孔內殘銅粘金改善報告 頁次: 3 of 7
b變更轉速:
☆說明:測試一中,a和b測試時均使用南亞基板,測試鑽針全長均在36.00mm以上,從測試結果可以看出,除4.40mm針徑外,其余均NG,但4.40mm和4.60mm針兩鑽針設計相同,測試結果確截然相反,故在b組測試中只針對4.60mm測試,結果仍NG.
測試二:鑽針不同全長測試
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主題: NPTH大孔孔內殘銅粘金改善報告 頁次: 4 of 7
☆說明:從測試二中可以看出,不同全長的鑽針對孔壁粗糙度有一定的影響,其原因是由于鑽頭只能研磨其刀面,而不能研磨邊刀,故鑽針使用次數過久會使邊刀變鈍,邊刀在鑽孔過程中有修复孔壁的作用,致使不同全長鑽針對孔壁粗糙度有不同影響.
測試三:磨次測試
☆說明:從上表測試結果可以看出,針對4.60mm針徑各磨次測試均NG.
測試四:不同疊層
說明:從上表測試結果可以看出,各疊層鑽孔均出現孔粗及殘銅不良,故于此异常疊層板厚無關.
技 術 報 告 書
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主題: NPTH大孔孔內殘銅粘金改善報告 頁次: 5 of 7
測試五:各基材對比
☆說明:從上表可以看出四家基材厂商都存在大孔孔粗現象,故此孔粗异常与基材無關.
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主題: NPTH大孔孔內殘銅粘金改善報告 頁次: 6 of 7 測試六:變更大鑽鑽孔設計
1.設計方式:
現行設計 測試設計
2.測試結果:
TEST1:(測試設計,MARK30 10#)
TEST2: (測試設計,MARK30 10#)
TEST3: (測試設計,MARK30 14#)
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