Protel实验报告：制作元器件封装、印制电路板设计二、Protel99 SE综合设计实验.docVIP

广州大学学生实验报告 开课学院及实验室： 机电学院 日期：2013-05 学院 机电学院 年级、专业、班 电气101 姓名 学号 30 实验课程名称 电子电路CAD技术 成绩 实验项目名称 实验十一、十二、十三 指导老师 实验目的 实验原理 使用仪器、材料 网络计算机、Protel99 SE软件。 实验步骤 实验十一 制作元器件封装（2学时） 一、实验目的 1．熟悉元器件封装编辑器。 2．掌握如何制作新的元器件封装。 二、实验要求 1、通过手工方式和系统内置的向导，掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。 2、掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 三、实验设备 网络计算机，Protel99se软件。 四、实验内容及步骤 （一）实验内容 1．练习建立一个新的元器件封装库作为自己的专用库，元器件库的文件名为PCBLIB.LIB，并把下面要创建的新元器件封装放置到该元器件库中。 2．利用Protel99 SE提供的工具，按照实际的尺寸绘制元器件封装。 3．练习元器件封装参数设置。 （二）实验步骤 1．放置焊盘，并对焊盘进行属性编辑 执行菜单命令：【Place】｜【Pad】,在放置焊盘时，按Tab键进入焊盘属性对话框，设置焊盘的属性。 图20 焊盘属性对话框 2．利用Protel99 SE提供的工具绘制元件封装的轮廓线， 3．练习对元件封装重命名。 4．练习设置元器件封装的参考点。 执行菜单命令：【Edit】｜【Set Reference】 Pin1命令：设置引脚1为元器件的参考点； Center命令：将元器件的几何中心作为元器件的参考点； Location命令：表示由用户选择一个位置作为元器件的参考点。 实例练习： 请绘制出如图21的元件封装，要求焊盘的直径为60mil，孔径为30mil,，一号焊盘为方形焊盘，焊盘之间的垂直距离为100mil，水平距离为300mil.。 图21 元件封装 步骤如下： ①首先执行【Place】｜【Pad】菜单命令放置焊盘。 ②在放置焊盘时，先进入焊盘属性对话框设置焊盘的属性，这里1号焊盘的形状设置可以在Shape编辑框中选定rectangle（方形）选项。 ③按照同样的方法，再根据元器件引脚之间的实际间距将其设定为垂直距离为100mil，水平距离为300mil，1号焊盘放置于（0，0）点，并相应放置其他焊盘。 ④根据实际需要，设置焊盘的实际参数，将焊盘的X-Size,Y-Size（直径）设置为60mil，焊盘的Hole Size(孔径)设置为30mil。 ⑤将工作层面切换到顶层丝印层，即TopOcerlay层，然后执行菜单命令【Place】｜【Track】来绘制元器件的外形轮廓线。左上角坐标为（50，50），右下角坐标为（250，-650），上端开口的坐标分别为（125，50）和（175，50）。 ⑥执行菜单命令【Place】｜【Arc】，在外形轮廓上绘制圆弧。 ⑦绘制完成后，单击元器件封装管理器左边的Rename按钮，为新创建的元器件封装重新命名，这里命名为Amplif-14。 ⑧重命名以及保存文件后，该元器件封装就创建成功了，以后调用时就可以作为一个块处理。 ⑨最后执行菜单命令【File】｜【Save】，将新建的元器件保存。 实验十二 印制电路板设计二（4学时） 一、实验目的 1．掌握由原理图生成网络表的方法。 2．掌握几种手工调整布线的操作技巧。 3．重点掌握自动布线规则的设置及自动布线有关命令的使用，理解DRC校验的功能。 二、实验要求 1、做实验前先预习印制电路板的绘制流程。 2、实验完毕后讨论操作过程中遇到的问题。 三、实验设备 网络计算机，Protel99se软件。 四、实验内容及步骤 （一）实验内容 如将焊盘或元件接入到网络内的操作步骤，对导线、焊盘或字符串进行全局编辑的操作方法等 （二）实验步骤 1．稳压电路如图22所示，试设计该电路的电路板。 设计要求： （1）按电路图22画出原理图电路，元件参数见参数表3。 （2）使用单层电路板，在电路板中网络地（GND）的线宽选1mm，netj1-1与netj1-2线宽选1mm，电源网络（VCC）的线宽选0.8mm，其余线宽均采用缺省设置（0.3mm），最小安全间距为12mil。 （3）先自动布线，见自动布线参考电路板图23，再手工调整，见手工调整布线参考电路板图24。 （4）在电路板上铺铜，要求栅格为30mil，铜膜线宽度为8mil，铺铜层为底层，铺铜网线形式为45度，使用八角形状环绕焊盘。 （5）电路板设计完成后应进行DRC检测，并根据报告的错误提示进行调整， 直到无错误为止。 图22 电路原理图 表3 元器件参数表 图