培训-电子产品的整机设计和装配工艺20160626.ppt

5.3 印制电路板的组装 印制电路板组装的基本要求 印制电路板组装的工艺流程 * 5.3 印制电路板的组装 5.3.1 印制板组装的基本要求（一） 印制电路板的组装是指：根据设计文件和工艺规程的要求，将电子元器件按一定的规律秩序插装到印制电路板上，并用紧固件或锡焊等方式将其固定的装配过程。 元器件装配到印制电路板之前，一般都要进行加工处理，即对元器件进行引线成型，然后进行插装。 * 5.3 印制电路板的组装——基本要求 上一级 5.3.1 印制板组装的基本要求（二） 1．元器件引线的成型要求 （1）预加工处理 元器件引线在成型前必须进行预加工处理。包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。 预加工处理的要求：引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。 （2）引线成型的基本要求和成形方法 引线成型工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内，基本要求和成型方法可参考本书“3.3元器件引线的成型”的内容。 * 5.3 印制电路板的组装——基本要求 上一级 5.3.1 印制板组装的基本要求（三） 2．元器件安装的技术要求 （1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 （2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 （3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。 * 5.3 印制电路板的组装——基本要求 上一级 5.3.1 印制板组装的基本要求（四） 3．一些特殊元器件的安装处理 （1）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。 （2）发热元件要采用悬空安装，不允许贴板安装。 （3）对于防震要求高的元器件适应卧式贴板安装。 （4）较大元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。 （5）当元器件为金属外壳、安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或套上绝缘套管。 （6）对于较大元器件，又需安装在印制板上时，则必须使用金属支架在印制基板上将其固定。 * 5.3 印制电路板的组装——基本要求 上一级 立式安装图片 * 5.3 印制电路板的组装——基本要求 (a) 一般安装 (b)特殊成型或加套管安装 (c) 加绝缘套管安装 (d) 加衬垫或加套管安装 (e) 加衬垫安装 卧式安装图片 * 5.3 印制电路板的组装——基本要求 二极管、三极管的安装图片 * 5.3 印制电路板的组装——基本要求 二极管的安装方式 三极管的安装方式 5.3.2 印制板组装的工艺流程(一) 1．手工装配方式 手工装配方式分为手工独立插装和流水线手工插装。 （1）手工独立插装：是一人完成一块印制电路板上全部元器件的插装及焊接等工作程序的装配方式。其操作的顺序是： 待装元件→ 引线整形→ 插件→ 调整、固定位置→ 焊接→ 剪切引线→ 检验 独立插装方式的效率低，而且容易出差错。 * 5.3 印制电路板的组装——工艺流程 上一级 5.3.2 印制板组装的工艺流程(二) （2）流水线手工插装：是把印制电路板的整体装配分解成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内，完成指定的工作量的插装过程。 流水线装配的工艺流程如下： 每节拍元件插入→ 全部元器件插入→ 1次性剪切引线→ 1次性锡焊→ 检查。 手工装配方式的特点是：设备简单，操作方便，使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适用现代化大批量生产的需要。 * 5.3 印制电路板的组装——工艺流程 上一级 5.3.2 印制板组装的工艺流程(三) 2．自动装配工艺流程 对于设计稳定，产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式。自动装配一般使用自动或半自动插件机、自动定位机等设备。 * 5.3 印制电路板的组装——工艺流程 自动插装工艺流程框图 上一级 5.3.2 印制板组装的工艺流程(四) 2．自动装配对元器件的工艺要求： 在进行自动插装时，最重要的是采用标准化元器件和尺寸。 在自动装配中，为了使机器达到最大的有效插装速度，就要有一个最好的元器件排列，即要求元器件的排列沿着x轴或y轴取向，最佳设计要指定所有元器件只有一个轴上取向(至多排列在两个方向