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电子产品焊接技术攻略宝典 课程大纲： 1、概论 电子产品组装和服役中的缺陷和故障现象影响现代电子产品制造质量的工艺问题2.1 无铅波峰焊接中特有缺陷现象热裂定义和现象形成机理因素预防起翘和定义和现象形成机理因素预防2.2 波峰焊接工艺中危害最大的种缺陷现象 虚焊虚焊定义和现象虚焊的危害虚焊形成机理虚焊影响因素虚焊的预防桥连桥连的定义和现象桥连形成机理桥连因素桥连的预防2.3 波峰焊接中常见的其它缺陷现象解析及其不润湿及反润湿金属化孔填充不良焊点轮廓敷形不良 针孔或吹孔挠动焊点钎料破裂拉尖溅钎料珠及钎料球芯吸现象组件损坏二次回流粒状物防焊膜绿油上残留钎料缩孔白色残留物白色腐蚀物绿色残留物黑褐色残留物焊点灰暗焊点发黑再流焊接中特有爆板、空洞和球窩现象冷焊冷焊定义和特征冷焊点的危害冷焊形成机理冷焊焊点的判据解决办法球窝现象空洞现象爆板现象3.2 再流焊接中常见的其它缺陷现象解析及其 3.2.1 “墓碑”现象钎料小球不润湿润湿焊膏再流不完全球状面阵列器件脱焊3.2.9 “芯吸”现象起泡和开裂钎料残渣【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 1）桥连 2）竖碑 3）锡珠 4）锡球 5）气孔 6）BGA气孔