ASM固晶机工程师教材方案.doc

一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。 二、对象：固晶机工程师 三、内容： 1.机械构成及维修 1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成 芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成 X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马 达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后 θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整 螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴 容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目 使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及 时更换。推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置， 松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。顶针帽是保护顶针受到外力损坏。XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。 工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成 叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。 工作夹具由Feed Pin、Input Pin 、Output Pin和 Output Kick组成。进入Setup→Device→Indexing Setup调整送爪间的配合，Feed Pin和Input Pin主要影响支架送到点胶和固晶位置的初始点，Output Pin主要影响Input Pin 和Output Pin配合时拉杯位置的一致性。 输入/输出升降机 进料口现在采用叠式载具，输入升降机主要应用在双晶片上面，故没有使用。输出升降机由YZ两个马达构成，YZ马达错位或者中心点偏移会造成卡支架，需定期保养马达，以免造成声音异常和马达失步。 点胶注射器及焊头 点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶XYZ动作马达组成。点胶盘储存一定胶量，保证持续使用，要求点胶盘表面的平整性，使点胶有均匀性。点胶盘马达使用24V电压，要求点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小，避免点胶盘马达线圈烧坏。点胶头把胶水从点胶盘点到碗杯，点胶顶部长度为80um，一般使用掉1／3后需要更换点胶头，使点胶具有均匀性和集中性。点胶XYZ动作马达是控制点胶头的动作过程，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。 焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。 吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用，吸嘴使用的型号有0.10×0.3.13×0.3、0.15×0.3、0.175×0.35四种型号，根据不同的产品选择吸嘴，吸嘴寿命为500K。焊臂是核心部件，焊臂的连接部位的间隙为20um，当人为撞坏焊臂时，须对此项进行校正，焊臂的水平校正：装好冶具，关掉电源，用复印纸加白纸垫在顶针帽上，然后打开电源，手动拧动焊臂，并在复印纸上压一个痕迹，检查痕迹的轻重，根据痕迹的轻重来调整焊臂的水平调整螺丝，直到痕迹轻重一样。气体是用来吸取晶片和吹吸嘴用，弱气太大会影响造成胶飞，弱气太小易造成晶片反吸。马达是用来控制焊臂动作的，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。 光学系统：Bond optical system 和Dispense optical 校正 把校准镜片放在光学镜头的下方，Error!Reference source not found 进入Setup→Vision＆Optics→Bond Alignment Setup选择Field Of View按[Enter]在‘2×2mm’，‘3×3mm’，‘4×4mm’，之间转换。 我们选择3×3，然后按Enter确定，记下来你可以看到PR监视中的率色方框，手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看到较大的包含3×3方框，调节镜片位置和光线直至方框内获得清晰的图像，再次按Enter确认，PRS将检查和识别校准镜片的图像以确定视为视界与你的设定相匹配，如果PR校准未成功，应再次进行精密调节和校准。 电路构成及