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CADCAM 培训教材 目 录 第一章 ：与PCB相关的名称简介 第二章 ：生产流程简介 第三章 ：CAD/CAM简介 第四章 ： CNC 培训教材 第五章 ： CAM 培训教材 PTH NPTH SMT Dummy Text Pad/Breaking Tab Thermal/Clearance S/M bridge Gold finger/Key slot/Beveling Blind/Buried hole Motherboard 第二章 ：生产流程简介1）流程图：喷锡板的一般流程 流程图：沉金板的一般流程 流程图：沉银/ENTEK板的一般流程 .铜箔： A). 线路板所用均为电解铜箔， 多为高温延展铜箔(HTE：High temperature elongation） B).完成厚度要求(按IPC 标准) 沉铜线: 线路电镀 第八节. 绿油 2. 外型加工 第三章 CADCAM简介 1 CADCAM名称简介 CAD——Computer Aided Design 计算机辅助设计 CAM——Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造 2 CADCAM 职责： 制作钻带,菲林及提供合格的生产工具---菲林给生产部 第四章 CNC培训教材 一、制作前的阅览要目 二、规范名词术语 三、钻带制作 一、制作前的阅览要目 1.1? MI中有关项 1.1.1 工程更改通告 注意是否用NEW GERBER。若是只在之前版本上更改(包括客户更改和内部更改)，则仔细阅读更改内容。 1.1.2 制作流程和本厂工具编号 注意是否有V坑，外形加工是用锣或是啤还是用锣+啤， 是否有重钻，若有绿油塞孔的话，是在绿油工序前还是后，工具编号是否用之前版本编号等情况，。 1.1.3 客户资料编号 注意是否与CAD中客户原装资料编号一致，以防用错原装资料。 1.2 CAD原装资料 1.2.1 原装钻孔层 注意有时客户只提供一个总钻层， 有时会将PTH，NPTH以及SLOT层分出来，若客户未提供原装钻层，则参照钻带制作中的处理办法。 1.2.2?分孔图表(HOLE-CHART)层 注意比较原装HOLE-CHART与自做HOLE-CHART是否有改动。 1.2.3???图纸(DWG)层 注意在MI中尺寸不清楚时可用来参考。 1.2.4? 原装线路及绿油层 注意主要用来检查编辑好的钻层中孔及SLOT位置及数量的正确性，当然还有SLOT方向的正确性。 1.3????? ME的有关通告 注意参考ME有关钻孔， 外形加工的成文工作指示以及临时通告。 二、规范名词术语 panel――流程上的一个制板单元， 通常由几个pcb拼成(有时只含一个pcb)，CAM中亦用作一STEP名； SET――提供给客户的一个成品单元，通常由几个unit拼成(有时只含一个unit)， 有时也称作一个pcb； unit――客户的一个产品单元，CAM制作中的一个基本单元； pcb――CAM中的一STEP名； job――genesis2000中的一个工作名， 通常把要做一款板为做一个job； step――job中的一个主要组成名 pth――镀通孔钻层； npth――非镀通孔钻层； drill――通孔钻层， 通过出带器可转换成钻带； rout――锣层，主要用来表达电路板的实际外形，包括板内的锣孔，锣槽，啤孔，啤槽，V坑槽，板角是尖角，圆角还是斜角等都要无一遗漏地精确地反映出来； Outline(PCS)――drill与rout的结合层，更能全面反映出电路板的实际外形结构； 有重钻的板还要用到下列层名： V坑板还要用到下列层名： V-cut――反映V坑起落刀位置的孔层； 三、钻带制作 这里只介绍GENESIS2000上钻带制作的全局步骤及注意事项 3.1 保留原装job，copy一新job，并以MI上的编号命名之； 3.2 在新job中，将其中以cad命名的step更名为pcb； 3.3 打开pcb中的原装层，分辨钻层，线路层，绿油层等，检查各层编号与MI中客户资料编号是否一致，若否，则可能是原装资料用错。 一致后，主要查看原装钻层(无原装钻层时，按后述方法处理)的视图方向与MI panel拼图的视图方向是否一致，不一致时，使用mirror功能使之一致(阴阳板另作考虑)。 注意mirror时，应将所有层一起mirror。在发现unit视图方向与panel拼图的视图方向不一致时，知会MI组工程师。 3.4 若客户层是以一个unit形式给出的，则先只考虑对该unit进行处理。 保留原装钻层，copy一新钻层drill以用来编辑。在matrix