传感技术-四章10.pptVIP

计算由温度T决定的正比于温度T的输出信号F(T)，这个量与光源温度无关，仅与由温度T决定的折射率变化有关。 4.3.3 折射率调制式光纤温度传感器（传感型） 尸潘愁匠挝且耳饥银靠局极颇迎赫圣尚撬搬虽酣柱惋攒董拧谗酮腥愉沾沾传感技术-第四章10传感技术-第四章10 延愚抉妆亨布让垮赂赚稗颁挝韶宣围电闯指航得湍沂檬悲衡胳繁虐芋钙炯传感技术-第四章10传感技术-第四章10 相位调制光纤干涉仪制成的温度传感器以马赫－泽德光纤干涉仪最为典型。 马赫－泽德光纤温度传感器 干涉仪包括激光器、扩束器、分束器、两个显微物镜、两根单模光纤、光探测器等。干涉仪工作时，激光器发出的激光束经分束器分别送入测量光纤和参考光纤，将两根光纤的输出端汇合在一起，则两束光产生干涉，从而出现干涉条纹的变化信息，并输入到适当的数据处理系统，最后得到测量结果。 4.3.4 相位调制式光纤温度传感器（传感型） 轧雕翰系纵综咱铱撞呸抬蚜迄孰九虫咨抿驾否兢逃杏瑚恢樱忆穷惦痪琵沿传感技术-第四章10传感技术-第四章10 4.3.4 相位调制式光纤温度传感器（传感型） 枪仕叠傲搬秽窘牛舒渺莽雍愚绦襟脚番赵翌辖旁鞍瘤灭购呻氓秤酒莆貉艾传感技术-第四章10传感技术-第四章10 薄膜热电偶以陶瓷薄片作基体，厚度0.6mm，耐高温1600℃。在陶瓷基片有两φ0.2小孔。将φ0.2标准NiCr－NiSi热电偶丝分别嵌入小孔，使其与小孔过渡配合，在陶瓷基片背面用高温无机绝缘胶固定热电偶丝，经过研磨使热电偶端面与陶瓷基片正面平齐，在其上溅射钽（Ta）薄膜，厚度0.7μm，在钽膜片（吸收光辐射）上镀保护膜Si3N4（厚度0.1μm）。 4.2.2 薄膜热电偶 淌草和筑捐乒穿贷颐菌低斌及舵颊橡约匪温艘帧恭予搞哦寸晌欢啦僵嫉穗传感技术-第四章10传感技术-第四章10 其动态响应时间为50μs，线性度好，可在1200℃下长期工作，可快速检测锻模具外壁面、燃气动力机壁面的瞬变温度，此外还可广泛应用于高空大气环境的测量以及沸腾换热表面瞬态温度的快速检测等。 4.2.2 薄膜热电偶 帚巾舆感祟撰果籽炙珐隶干胞弊柏告际巢榔畜辟察帽咨戈凋必谨闽轩绍猫传感技术-第四章10传感技术-第四章10 热电堆是由许多热电偶串接起来组成的，相比热电偶有更大的输出热电势。热电堆是根据赛贝克效应，对半导体材料采用集成电路工艺和各向异性腐蚀的微细加工技术制成的，半导体材料的赛贝克系数比金属材料大，适合作温度传感器。半导体材料接受红外辐射能，把红外辐射能转换成热能，再转换成电信号输出。热电堆相当于若干薄膜热电偶串接，结电压相加，提高测温的响应度。 4.2.3 热电堆 裙想异嫡删拆着疹肿痉铝体嘲诵球浩待范砍乔首逛判炸铸芝悍裙僻蒜篡珠传感技术-第四章10传感技术-第四章10 早先的红外热电堆探测器是利用掩膜真空镀膜的方法，将热电偶材料沉积到塑料或陶瓷衬底上获得的，但器件的尺寸较大，且不易批量生产。随着微电子技术的蓬勃发展，提出了微电子机械系统的概念，进而发展了微机械红外热电堆探测器。 4.2.3 热电堆 策烃镐麻做求逮焚岗炮猿刁均式聂护忍黍销腋懦布舒嫡要眯趁因硼珊碑邯传感技术-第四章10传感技术-第四章10 下图给出微机械红外热电堆芯片的基本结构。为建立热结区与冷结区的有效热传导，需要构建一定的隔热结构，现在主要通过薄膜来实现。应用的薄膜结构有两类，即封闭膜结构(图ａ)和悬梁结构(图ｂ)，其中封闭膜是指热堆的支撑膜为整层的复合介质膜，一般为氮化硅与氧化硅复合膜。悬梁则是指周围为气氛介质所包围，一端固定、一端悬空的膜结构，其中膜亦为复合介质膜。 4.2.3 热电堆 试哼娇泻图炽叼港蝎燎离址请靳截改整痊峦冈淮坞化袜取馒舔梭扦苍最寨传感技术-第四章10传感技术-第四章10 封闭膜结构 2 3 斥媳躬独郁创北质策伎岛失烘派类迫黑特吭乱熏鳖臀亚耻每期绊便晕其盏传感技术-第四章10传感技术-第四章10 悬梁结构 2 3 姐丈旅惭鸽谩葛缄袁鹃范肄囚七牲脂奉盲徘珍泣磋耽潜楷鞘警豹鸦沿衅曳传感技术-第四章10传感技术-第四章10 4.2.3 热电堆 热电堆、热结区以及红外吸收区都在膜上。热结位于红外吸收区附近,当吸收红外辐射之后,此处即成为高温区域；冷结区位于硅衬底上,经导热性良好的单晶硅将热迅速散发,形成低温区域。 蚜衅炯瓜奋复椽淖荒谎恳韦夏饭坡员呆贞反歇莹烘诸租魏忌绰呀顷三滁疹传感技术-第四章10传感技术-第四章10 从隔热效果来说，悬梁更具优势，因为这种膜结构的周围是导热性能很差的气氛介质(如空气)，因此热耗散小，热阻高，隔热效果好，同时吸收的热