- 1、本文档共41页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
部分译码 A19~ A15 A14~ A12 A11~A0 一个可用地址 1 2 3 4 ××10× ××10× ××10× ××10× 000 001 010 011 全0~全1 全0~全1 全0~全1 全0~全1 20000H~20FFFH 21000H~21FFFH 22000H~22FFFH 23000H~23FFFH 32 线选译码 [3] 线选译码 只用少数几根高位地址线进行芯片的译码,且每根负责选中一个芯片(组) 虽构成简单,但地址空间严重浪费 必然会出现地址重复 一个存储地址会对应多个存储单元 多个存储单元共用的存储地址不应使用 33 线选译码示例 A19~ A15 A14 A13 A12~A0 一个可用地址 1 2 ××××× ××××× 1 0 0 1 全0~全1 全0~全1 04000H~05FFFH 02000H~03FFFH 34 7.4.4 DRAM连接 [1] 行地址和列地址的传送 [2] RAS和CAS信号的产生 [3]刷新控制 35 7.5 PC系列微机的内存组织 当CPU的数据宽度大于8位时,要求内存系统能够实现单字节和多字节的操作,因此,在PC系列微机中使用分体结构来组织内存系统 36 7.5.1 8086微机的内存分体 8086CPU的16位微机系统,要求实现对内存的一次访存操作既可以处理一个16位字,也可以只处理一个字节 8086系统中1M字节的内存地址空间实际上分成两个512K字节的存储体——“偶地址存储体”和“奇地址存储体” 偶地址存储体连接8086的低8位数据总线D7—D0 奇地址存储体则连接8086的高8位数据总线D15—D8 地址总线的Al9—A1与两个存储体中的地址线Al8—A0连接 最低位地址线A0和8086的“总线高允许” (BHE*)信号用来选择存储体 37 8086系统内存的分体结构 38 7.5.1 80386/486微机内存分体 D23-D16 D15-D8 D7-D0 译码器 2号体 0号体 D31-D24 3 2 1 0 DB AB A1 A0 3号体 1号体 32位CPU的内存分体 39 7.5.2 内存空间分配 常规内存 地址从00000H—9FFFFH的640KB的RAM区,又称为“基本内存”、传统内存”、“实存”等 用来存放操作系统的核心程序、系统工作参数和一些应用程序,其最底端的00000H—003FFH为中断向量表 保留内存 A0000H—BFFFFH为128KB的视频缓冲区 C0000H—DFFFFH为128KB的ROM扩充区,用于视频图像ROM、扩充卡缓存和存放EMS页面帧等 E0000H—EFFFFH为64KB的保留区 F0000H—FFFFFH为64KB的系统ROM区,存放开机引导程序、诊断程序和系统BIOS 40 内存空间分配图 41 第七章 内存组成、原理与接口 1.微机存储系统概述 2.半导体结构与原理 3.典型半导体存储器芯片 4.内存组成及其与系统总线的连接 5.PC系列微机的内存组织 7.1 微机存储系统概述 除采用磁、光原理的辅存外,其它存储器主要都是采用半导体存储器 本章介绍采用半导体存储器及其组成主存的方法 CPU CACHE 主存(内存) 辅存(外存) 2 7.1.1 存储器的分类 按用途分类 内部存储器(内存、主存) 外部存储器(外存、辅存) 按存储介质分类 半导体集成电路存储器 磁存储器 光存储器 3 7.1.2 半导体存储器的分类与特点 按制造工艺 双极型:速度快、集成度低、功耗大 MOS型:速度慢、集成度高、功耗低 按使用属性 随机存取存储器RAM:可读可写、断电丢失 只读存储器ROM:正常只读、断电不丢失 4 7.1.2 半导体存储器的分类与特点 半导体 存储器 只读存储器 (ROM) 随机存取存储器 (RAM) 静态RAM(SRAM) 动态RAM(DRAM) 非易失RAM(NVRAM) 掩膜式ROM 一次性可编程ROM(PROM) 紫外线擦除可编程ROM(EPROM) 电擦除可编程ROM(EEPROM) 5 读写存储器RAM 组成单元 速度 集成度 应用 SRAM 触发器 快 低 小容量系统 DRAM 极间电容 慢 高 大容量系统 NVRAM 带微型电池 慢 低 小容量非易失 6 只读存储器ROM 掩膜ROM:信息制作在芯片中,不可更改 PROM:允许一次编程,此后不可更改 EPROM:用紫外光擦除,擦除后可编程;并允许用户多次擦除和编程 EEPROM(E2PROM):采用加电方法在线进行擦除和编程,也可多次擦写 Flash Memory(闪存):能够快速擦写的EEPROM,但只能按块(Block)擦除 返回本章目录 7 7.1.3 存储器的
您可能关注的文档
- 公司定岗定编方案1.ppt
- 第三章锁相环1.ppt
- 古河S177B培训0906安徽广电.ppt
- 骨科医院宣传资料.ppt
- 观点高端礼品.ppt
- 第九章税收制度上.ppt
- 观点中秋中端礼品.ppt
- 第九章管道的弯制.ppt
- 光电信息第3章5图像运算41050829.ppt
- 国内外遥感技术及其发展趋势.ppt
- 《GB/T 10810.3-2025眼镜镜片 第3部分:透射比试验方法》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 45283.2-2025工业控制系统人机接口组态文件交互 第2部分:基础交互描述.pdf
- 《GB/T 45283.2-2025工业控制系统人机接口组态文件交互 第2部分:基础交互描述》.pdf
- GB/T 45283.2-2025工业控制系统人机接口组态文件交互 第2部分:基础交互描述.pdf
- 中国国家标准 GB/T 10810.3-2025眼镜镜片 第3部分:透射比试验方法.pdf
- GB/T 10810.3-2025眼镜镜片 第3部分:透射比试验方法.pdf
- 《GB/T 27995.1-2025半成品镜片毛坯 第1部分:单焦和多焦》.pdf
- GB/T 27995.1-2025半成品镜片毛坯 第1部分:单焦和多焦.pdf
- 中国国家标准 GB/T 27995.1-2025半成品镜片毛坯 第1部分:单焦和多焦.pdf
- 《GB/T 10810.5-2025眼镜镜片 第5部分:表面耐磨试验方法》.pdf
文档评论(0)