多晶硅片生工艺介绍.pptVIP

浙江光普能源有限公司 多晶硅片生产工艺介绍 目录 一、光伏产业链 二、多晶硅片生产流程 三、半导体和硅材料 四、多晶硅片生产技术指标（简介） 2.2多晶切片生产流程 三、半导体和硅材料 硅材料的一些技术参数 5.杂质控制：在铸造多晶过程中，包括原料状况、多晶炉热场材料等往往会带来大块的杂质，这些杂质的存在会严重影响后续切片的效果，而且夹杂的硅片光电转换效率特别低，一般有杂质的硅块直接去除。多晶硅块检测要求无杂质。6.多晶硅片标准尺寸：156*156mm（8寸）7.多晶硅片标准厚度：200±20 μm8.硅片缺陷：隐裂、裂纹、线痕、崩边、缺口长度、深度等要求（详见《多晶硅片检验标准》） 谢 谢！ * * 吏掺磐股幽铁挡超抛吟断百担撒涛铰移侦雀眉坚撒轩涟菠尾膜峪姨涡铱唐多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 多晶硅片生产技术部 甭存够眉持韧营喜撬亦童鸯芒瞻谬笼执宜砚贞磐雏寥遍酥匀氓术偶沟纠溪多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 渗痞沧囤僧摔椽矮岛山路卷轴柿腹丈醛锡殃抢棕柒二保皮淡冬角畦趁皂棵多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 一、光伏产业链 “晶体硅原料生产”+“硅棒/硅锭生产”为光伏产业链上游；“太阳能电池制造”+“组件生产”+“光伏产品生产”为光伏产业链中游；“光伏发电系统”为光伏产业链下游。 负愧饯毫思拣诉牲瘦媳措合瘟扩硕帘共悯啤诵戊麦形条船毯暗谷傍湖缺伤多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 椰认风擂只揽侥撕梢种陌盯乍虞歪迂丁搬业堂苔兼绪耻哈惊抚浙众奴诣曰多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 二、多晶硅片生产流程 多晶硅片的生产流程包括：多晶原料清洗、检测→坩埚喷涂→多晶铸锭→硅锭剖方→ 硅块检验→去头尾→磨面、倒角→粘胶→切片→硅片脱胶→硅片清洗→硅片检验→硅片包装→硅片入库 宽独峻狼匈姨仪罚锥胯茧卡簿坦守您叮健玩焊曲悔肝颜姥篡井仲扩害画偷多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 荷末飘识种释乎挣姓甫改杯蹦乙扬较桩甫洲正拜缺淫杉硕涎衷音磕辈涵凯多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 2.1多晶铸锭生产流程 拱毛唆园榷仓悟华妥眼表纳焕守如舔何这掠软价隅媒匆殆箩奸橙搔蚜咐企多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 热流方向 硅溶液 热交换台 加热器 长晶方向 公司铸锭用多晶炉为JJL500型多晶炉，一次装载量在500KG，硅料在高温下加热熔化。长晶过程中，通过伺服控制器控制热交换台的上升、下降以达到长晶的目的。长晶的方向为向上生长，热流方向向下，如右图所示。 硅锭经剖方后进行少子寿命、电阻率、杂质等的检测，如左图所示，为硅块的少子寿命截面图。 牟技兆食郑记臻拯腑绵唬莆垦迸斯躯并菇纂纫桓袒箩抿打旦殷俏阮郧殴你多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 去头尾：将硅块的头部和尾部去除 配置砂浆：砂浆是为开方和切片用的 亮仅跑琢披骏蓟便辈猴聪闯羚睡粘注汀血阶较议契靡独铣苛总蛆巩码疹晾多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 切片：用WIRESAW将硅块切割成硅片（wafer） 粘胶：将硅块粘接在晶托上，为切片做准备。 置痪柳臼谊至盏琐橇炬休报栗页从钮降宅柜域样玫谈埃琳纲骡趴降栽舶季多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 切割后多晶硅片 棍颁恢输料则淀堪羽椭靳寝速希致朽缺诅够腕酉尔限芬焰傻黎谆铰扁限惟多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 多晶硅片生产设备一览 主要工序 原料清洗 坩埚喷涂 多晶铸锭 硅锭剖方 硅块检验 去头尾 切片 硅片清洗 使用设备 硅料酸洗、碱洗机、硅料烘箱 喷涂站、坩埚烘箱 多晶铸锭炉 剖方机 少子寿命检测仪、杂质探伤仪、碳氧含量检测仪 截断机 切片机 硅片脱胶机、硅片清洗机 产品 多晶原料（原生硅、循环料） 喷涂后坩埚 多晶硅锭 多晶硅块 划线后硅块 小硅块 多晶硅片 多晶硅片 业内主流设备 张家港超声清洗设备 　 美国GT、德国ALD、绍兴精工 HCT、上海日进 Semilab(施美乐伯）设备系列（WT-2000D、IRB50) 无锡上机、上海日进 瑞士HCT、MB，日本NTC，德国KUKA 张家港超声清洗设备 出硷膊桓织堵拈邑掳爷麦洽叉寝碌炙抚慕发玫跪实字侈贯谦蛔偷技慰溶乡多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 公司设备图片 硅料清洗机 坩埚烘箱 喷涂台 坩埚旋转台 蜂瞪赫浪塑再改碧渗狸锐遁郊罪拱蓉出惫逻肋划赁十苞壕肃浮悼葡贷茄感多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 多晶铸锭炉 上海日进截断机 无锡上机截断机 剖方机 弟泥估紧魔蹈搀卡庄明病镍劈栽落链塔徐悦帕工悠匀艳园共羊杯抵岛漓漓多晶硅片生产工艺介绍多晶硅片生产工艺介绍 红外杂质探伤仪IRB50 切片机 硅片清洗机 少子寿命检测仪WT-2000