2.2 固体.ppt

§2.2 固体 固体分为晶体和非晶体。 晶体中原子（或原子结合态单元）在空间的排列，长程短程都有序。 非晶体：长程无序，短程有序，如玻璃、大多数高分子树脂。 晶格或点阵 晶体中相邻的原子（或原子结合态单元）间用直线连接起来，原子作为结点。 这些结点按一定规则排列组成几何图形。几何图形就是晶格或点阵。 晶胞：晶体的最小重复单元，通过晶胞在空间平移无隙地堆砌而成晶体。 单晶体：一个晶格贯穿整个晶体。 多晶体：多个晶格，一般的固体材料都是。 晶格种类数目很有限，分七大晶系。 根据晶格上原子或分子的种类、相互之间作用力的不同，分为： 离子晶体、原子晶体、分子晶体、金属晶体四种典型晶体。 1. 离子晶体 正、负离子的静电作用力 阴离子：大球堆积，形成空隙。 阳离子：小球填充空隙。 阴阳离子相互接触。 典型离子晶体静电作用力： 物质 KF NaF CaF2 CaO 离子半径之和（nm) 0.266 0.230 0.232 0.231 熔点/oC 857 922 1392 2570 典型离子晶体： 活泼金属的含氧酸盐、卤化物、氧化物。 离子晶体的特点： 熔点、硬度较高，脆， 固体不导电，液态和溶液时导电。 2. 分子晶体 晶格结点上是分子 。 分子间力（范德华力、或有氢键）小。 分子晶体的特点：熔沸点低、有挥发性、硬度小。 无氢键时，分子间力随分子量增大而增大。卤素单质 氢键的影响。 分子晶体由中性分子组成，固态和熔融态都是电绝缘体， 如气体绝缘材料SF6 3. 原子晶体 中性原子 共价键（键很强） 原子晶体的特点： 不导电、硬度、熔沸点很高。 典型的有： C、Si、Ge 等单质，以及SiC、GaAs、SiO2、BN等。 这些自由电子或离域电子把金属的原子或离子“粘合”在一起，形成了金属键。 这种键可以看作是改性的共价键，即是由多个原子共用在整个金属晶体内流动的自由电子所组成的共价键。 金属键：延展性、导电，耐高温金属、低熔点金属。 金属光泽：金属中的自由电子很容易吸收可见光，当被激发的电子跳回低轨道时又可发射出各种不同波长的光，因而具有金属光泽。 展延性：金属离子之间可以错位移动。导电导热性：金属中的自由电子可以定向移动而导电或导热， 5. 过渡型晶体 粒子间的作用发生变异（离子键中引入共价键的成分） 熔点：FeCl2,672 oC FeCl3,306 oC WI2（熔点低、易挥发）——钨丝上分解留下钨，——灯管壁上又生成。 6. 混合键型晶体 晶格内同时有几种作用力。 石墨具有层状结构，作润滑剂。 二、 非晶体 广泛应用的有四类：玻璃、非晶态高分子、非晶态薄膜、非晶态合金（金属玻璃） 非晶体的熔化，需要经历由固态变软，再逐渐变为流动熔体的过程。 没有明确的熔点 非晶态高分子化合物 根据形变-温度曲线解释玻璃化温度（Tg）、粘流化温度（Tf） 。 加热无定形高聚物的过程 温度在Tg以下时，处于玻璃态； 温度逐渐升高，经过高弹态； 最后才转变称为黏流态。 塑料： Tg大于室温。 PVC的Tg为75 oC ，尼龙66的48 oC 。 橡胶： Tg小于室温， Tg与 Tf的差越大越好。 天然橡胶的Tg为－73 oC ，丁苯橡胶的Tg为－63 oC ～－75 oC 。 固体吸附剂 活性碳的比表面积500～1500m2/g. 分子筛，为不溶的硅铝酸盐。 3．非晶态薄膜 ?应用：半导体器件如光存贮盘、全息摄影、激光书写、大屏幕显示的电子电路等 ?主要的半导体物质：Ge，Si，GaAs，α-Si：H ? 制备方法：射频等离子体化学气相沉积 加其它元素可提高合金的非晶化能力 ?重要组分：Be, P, B,C及VI-VII族过渡金属元素 ?应用：软磁材料；构件增强体；复合材料；构建材料；表面材料；精密光机电材料等 4 非晶态合金（金属玻璃） * 晶体：材料的粒子（离子、分子）在空间呈规则、周期性的排列。 非晶体：材料的粒子无规堆积，和液体相似，亦称为“过冷液体” 或“无定形体”。 晶体特点 具有规则几何外形 具有固定的熔点 呈现各向异性 晶体规则外形 晶体结构描述了晶体中粒子的排列方式。 空间规则排列的原子→ 刚球模型→晶格（刚球抽象为晶格结点，构成空间格架）→ 晶胞（具有周期性最小组成单元） NaCl MgO和CaO这两种典型的离子晶体，离子的电荷数相等，但镁离子的离子半径（66pm）比钙离子的半径（