所有半导体的失效机制都与温度有关所以结温越低学习课件.pptVIP

Philips Semiconductors_ Thermal Management * Chapter 7_2: Thermal Considerations for Power Semiconductors Yi Dao 2006_03_05-15 所有半导体的失效机制都与温度有关。所以结温越低，电路可靠性越高。因此，我们数据给出的结温应不能超过在最恶劣情况下的结温。然而，从Tjmax降额工作温度来更好地增强可靠性总是值得的。结温依赖于器件上的功耗和与器件有关的热阻。这一部分所给出的公式和图表仅作为设计Heatsink的指导。因为heatsink的热阻取决于许多不可预估的参数。包括heatsink上功率管的位置，气流能够自由流动的范围，heatsink各个边的长度比，邻近元件掩蔽（screening effect）的影响以及从这些元件上的热影响。对一个装备来说，确认在最恶劣情况下运行时一些重要的温度是明智的。散热的情况越复杂，确认那些温度就变得越重要。　 Section 7-2: Heat Dissipation Heat Flow Path： 半导体芯片上产生的热会通过各种途径传到周边。小信号器件通常不需要散热器，热量从junction流向于case紧密相连的mounting base（基板），然后通过对流和幅射散发到周