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- 2016-12-06 发布于江苏
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例一:一聚合体系,T1 = 50℃,T2 = 60 ℃,E = 80 kJ/mol, R = 8.314 J/mol.K,求 k2/k1。 解: 例二:同上聚合体系, T1 = 90℃, T2 = 100 ℃, E = 80 kJ/mol, R = 8.314 J/mol.K,求 k2/k1。 解: 在聚合总活化能中,Ed占主要地位。因此,选择Ed较低的引发剂,则反应速率的提高要比升高T更显著。氧化—还原引发体系能在较低温度下保持较高聚合速率,就是此理。 热引发:E≈80~96 kJ/mol,温度对聚合速率影响较大 辐射引发: E≈20kJ/mol,温度对聚合速率影响较小 例三:体系一:K2S2O8 Ed = 140 kJ/mol 体系二:K2S2O8—Fe2+ Ed = 50 kJ/mol T = 60℃,R = 8.314 J/mol.K,求k2/k1。 解:Ep 取 29 kJ/mol, Et 取 17 kJ/mol,则 图2 溶剂对MMA聚合时自动加 速现象的影响 1— 硬脂酸丁酯 8— 苯 2— 庚烷 9— 氯仿 3— 环己烷
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