SMTIPQC考核试题..docVIP

考试形式：闭卷 考试时间：90分钟 满分：100分 填空（每空2分，共40分） 1、有铅锡膏Sn63Pb37熔点为（ 0），无铅锡膏熔点范围为（ ）。 2、三极管的三个极分别为b、c、e：其中b表示三极管的（ ）；c表示三极管的（ ）；e表示三极管的（ ）。 3、集成电路的第一脚标识一般是（ ）的所在位置脚，按（ ）方向排列。 4、熔融的焊锡不能与母材金属形成冶金结合，定义为（ ）。 5、有关锡膏的印刷厚度，我司标准的厚度是( )。 6、按ROHS指令无铅产品Pb含量不应超过（ ）。 7、我司工艺要求锡膏储存温度为（ ），回温时间（ ）小时以上，锡膏在实温下应（ ）放置。 8、由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状11、我司在SMT工段规定的补焊无铅焊点用恒温烙铁的温度范围是（ ），补焊单个焊点烙铁停留在焊点时间应控制在（ ）秒内。 12、普通贴片电阻丝印“562” 如右图，阻值表示为（ ） 13、钽电容与铝电容为（ ）性器件。 不定选择题（每题2分，共30分） 1. 我司无铅工艺要求回流温度峰值不能超过（