HDI镭射钻孔制作能力.ppt

HDI镭射钻孔制作能力 日期：2009/11/06 部门：HDI项目部 联络方式： 电话：0769传真：0769邮箱：hdi@ 深圳光韵达光电科技股份有限公司 一 、前言 ※为使部门员工更好了解HDI镭射钻孔的制程能力以及规范客户对产品的制作 要求，特制定此说明。 ※此说明只是针对一般需要进行镭射钻孔的PCB产品，对于非PCB钻孔或者 PCB成型产品（例如修复油墨绿漆，切割等），可另外电话或邮件咨询。 二 、制作规格-1 目前行业内对于对于激光钻孔的制作要求如下： Conform mask DLD Conform mask DLD Large window Conform mask Large window Conform mask 加工方式 小于20um 小于20um 小于20um 小于20um 精度要求 100um以下 150um以下 150um以下 150um以下 介质厚度 1/3OZ（12um） 1/3OZ（12um） 1/2OZ（18um） 1/2OZ（18um） 表铜厚度 1.DLD制作需要对表面进行棕化或黑化处理。 2. Large window和Conform mask制作方式盲孔精度由曝光机决定，非镭射机决定 备注 60%上孔径 小于0.1mm 与以上条件不符时可接单做试验 60%上孔径 0.1~0.2mm 60%上孔径 0.1~0.2mm 60%上孔径 0.2~0.25mm 下孔要求 孔径 首先需要确认客户制作的孔径，其次是介质层厚度，表铜厚度，精度要求。最后依照条件对可以找出 对应的加工方式。 二 、制作规格-2 目前行业内对于对于激光钻孔的制作要求如下： 1、棕化或黑化将表面铜厚控制在6------9um之间,且表面均匀，无搽伤。 2、介质可用RCC;1060;1067;1080;1086;LASER PP;其它介质可做实验; 3、板边处理平直方正,否则无法自动上下料;手动操作影响作业效率 4、产品最大加工尺寸为21 inch * 25 inch (530 mm * 640 mm) 5、与以上条件不符时可接单做试验 首先需要确认客户制作的孔径，其次是介质层厚度，表铜厚度，精度要求。最后依照条件对可以找出 对应的加工方式。 三、 加工方式-1 1，Conform mask / Large window（开窗） 内层 mask 压合 镭射 电镀 注意曝光的精度，标靶孔的制作以及蚀刻后的孔径 如果不用考虑钻孔精度问题，对制作 孔径大于0.15mm，或者表铜使用 1/2oz（18um）厚度的产品而言，建议 采用Conform mask / Large window 的方式制作 三、 加工方式-1 1，Conform mask / Large window（开窗） Large window（开窗） Conform mask （开窗） 三、 加工方式-2 2，DLD（直接打铜） 内层 棕化 黑化 压合 镭射 电镀 注意棕化或黑化表面均匀性，避免表面搽伤，钻孔标靶的制作 可用通孔标靶和内层标靶,内层标靶 孔径可用￠0.5mm ; 通孔标靶孔径 可用￠3.175mm (建议:用内层标靶） 三、 加工方式-2 2，DLD（直接打铜） Pulse_plating Panel_plating 三 、加工方式-2 2，DLD（直接打铜） DLD的优点： 1，节约时间。DLD相对开窗而言，减少曝光蚀刻的过程，能节省12小时 2，品质提高。DLD的对位精度比开窗高，减少了因为盲孔偏而造成的报废。 3，节省费用。DLD不走曝光蚀刻过程，节省底片和干膜的费用。 DLD的缺点： 1，不好搬运。搬运过程中容易将表面的氧化层挂伤，影响了盲孔的品质。 三 、加工方式-3 表面处理 黑化： 黑化的原理是将表面的Cu氧化成CuO和Cu2O。 这样原本光滑平整的表面就变成粗糙的黑色面 铜层 黑化绒毛 棕化： 在药水的作用下，铜面会被处理成一层 有机物的棕化膜。 铜层 棕化膜 从能量的吸收上来看，黑化棕化。因此一般做DLD， 黑化减铜后只需要走一遍，而棕化需要走两遍。 黑化的缺点是费用大，黑化绒毛易磨损 总结 对于镭射加工而言， Conform mask是最简单的方式，我们加工效率 是最高，异常也最少。 对客户而言，DLD是最好的选择。在能够保证表面氧化处理，标靶孔 以及资料的正常下，DLD的品质和交期都是最好。 深圳光韵达光电科技股份有限公司