open D:\Econometrics15\zdata\data64.XLS setobs 12 1959:01 --time-series genr GM2=(FM2-FM2(-1))/FM2(-1) genr GPW=(PW-PW(-1))/PW(-1) smpl 1960:01 1995:08 # model 1 ols R const IP GM2 GPW(-1) # model 2 ar1 R const IP GM2 GPW(-1) # model 3 ar1 R const IP GM2 GPW(-1) --hilu Gretl程序 校正OLS标准误的大样本方法 Newey-West方法,也称为HAC(异方差和自相关一致的标准误) 大样本的界定要视具体问题而定 操作类似异方差中的异方差一致协方差矩阵ls(n) * * 案例分析 P152 * * 作业 P.159 4 * 计量经济学 ECONOMETRICS 计量经济学 ECONOMETRICS * * 第六章 序列相关 ▓ 序列相关定义 ▓ 序列相关来源和影响 ▓ 序列相关检验 ▓ 序列相关处理 序列相关定义 * * 序列相关定义 一阶自回归,AR(1) 不相互独立 序列相关来源和影响 * * 序列相关问题的产生 序列相关问题常产生于时间序列中,不过截面数据研究中也会发生。 产生原因:模
您可能关注的文档
- 第六章:数组.ppt
- 第六章__分层总和法和规范法计算的例子.ppt
- 第六章__纳什定理与零和游戏.ppt
- 第六章_中药的炮制-吴.ppt
- 第六章 人类活动对水环境的影响.ppt
- 第六章-常用标准控件(第二版).ppt
- 第六章 网上支付与网络银行.ppt
- 第六章-粉体流体系统.pptx
- 第六章国民经济评价(化工项目经济评价).ppt
- 第六章计算机病毒与犯罪.ppt
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)