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无铅焊接常识 默认分类 2008-03-29 10:24 阅读263 评论0 字号： 大大 中中 小小 无铅焊料 随着全球环保事业的发展，人类越来越珍惜自己的地球和生命。近年来人类进一步认识到金属铅对人类的影响和危害，以致人类对金属铅的使用逐步限制起来并加以法律化。我们顺应时代趋势，本着“保护环境、珍惜生命”的理念，成功开发出环保绿色产品--无铅焊料。 无铅焊料的规格特性： 合金分类 规格 熔点℃ 特点 锡－铜 Sn-Cu Sn99.3-Cu0.7 200-230 熔点偏高，力学性能略次，但制造成本低，当今最普遍使用本合金产品。 Sn99.5-Cu0.5 200-227 锡－银 Sn-Ag Sn97.0-Ag3.0 220-245 高强度，搞蛆变，力学性能良好，可焊性良好，热疲劳可靠性良好，适应于含银件焊接 Sn99.0-Ag1.0 220-230 锡－银－铜 Sn-Ag-Cu Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 218 熔点低，可靠性和可焊性更好。 无铅焊料的简介 金属铅的毒性 1、美国环境保护署（EPC）认定：金属铅、镉、及其它化学物是17种严重危害人类寿命和危害自然 环境的化学物质之一。 2、工业废物中的铅通过渗入地下水系统而进入人类或动物的食物链，以致影响人类健康，如废电 沲，废电器等。 3、医学证明如人体中存在过量的铅含量，将导致神经和再生系统紊乱，发育迟缓，血色素减少并 引发贫血和高血压等疾病。 4、美国职业安全与健康管理署（OSHA）制定有毒金属的标准为：成人血液中含铅量应低于 50mg/dl,儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。 无铅的定义 1、至目前为止，尚没有国际通用定义，世界各国尚未达成标准通用定义。 2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%（美国），欧洲为 0.1wt%。 3、国际标准组织（ISO）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。 无铅焊料发展的重要进程 1、1991年和1993年：美国参议院提出ReidBill计划：要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下 ,却遭到工业界和工商界的强烈反对而搁置。 2、1991年起，NEMI NCMs NIST DIT NPL PCIF等组织相继开发无铅焊料的专题研究，耗资数千万 美元，目前仍在继续开发研究。 3、1998年，riben修订家用电器再生法，逐使企业界开发无铅电子产品。 4、1998年10月，第一款批量生产的无铅电子问世——panasonic Mini DiscMj30。 5、2001年1月，NEMI向工业界推荐标准化铅焊料SN-3，9Ag-0.6Gu用于再流焊，SN-0.7CU或SN- 3.5Ag用于波峰焊。 6、2000年6月:美国IPCLead_free Roadmap第四版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子 产品,2004年全面实现无铅化。 7、2000年8月riben JEITA Lead-Free Roadmap1.3版发表,建议riben企业界于2003年实现标准化无 铅电子装。 8、2002年1月:欧盟Lead-Free Roadmap1.0版发表,据问调查结果向企业界提供关于无铅化的重要 统计数据。 9、2002年10月:欧盟议会与欧盟部长会议组织就WEEE草案达成初步协议:2006年7月止,欧盟成员国 上市的消费类电子产品全面实现无铅化。 10、2003年2月13日:欧盟在其官方公报上公布关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指 令正式批准WEEE和RHS的官方指令生效,强制要求2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产 品必须全面无铅化。 11、2003年3月,中国信息产业部根据国内外形势,拟定电子信息产品污染防治管理办法自2006年 7月1日禁止电子产品中含铅。 无铅焊料之焊接工艺 Sn—Pb（锡-铅）共晶焊料的熔点是183C，而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间，因此相 比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性，焊接设备 与工艺参数需用作调整。 高温电子元器件的兼容性 1、无铅焊料的焊接艺，尤其是再流焊，要求电子元件具有良好的耐热性，目前电子元器件多少存 在问题，其中电解电容的问题较严重。 2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题，FR-4基板几乎没有问题。 3、世界上大的OCM厂商已经开始要求其供应商，所提供的电子元器件最高耐热温度须达到260C。 手工电烙铁焊接 1、电烙铁尖端温度应高于300C 2、为避免过量的热量输入电子元器件而影响性能，焊