MLCC层压切割工艺知识培训.pptVIP

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  • 2016-12-13 发布于重庆
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根据7.3的信息,用鼠标点击程序逻辑界面的“打开”图标,选择相应的文件。 7.5、打开相应文件号。 7.6、设定排挤参数与移位参数。 7.6.1、根据作业指导书《RK-C60P机切割工艺参数》输入初始的排挤参考参数,试切过程不用选用此项操作,试切后若有较多切偏才进行排挤补偿切割,参数的调整后进行切割。 7.6.2 、根据工单错位数设定移位参数。 7.7、第一刀原点设定 用鼠标点击设置图标“SET”,进入第一刀原点设定模式,同时按照界面的操作指示区显示步骤说明进行操作即可。 按操作面板的启动键可进行切割,此时可根据产品切割线的外观设置影像处理参数与刀痕、刀深的参数,如未切断重做第一刀原点设定。 7.8、首巴切割作业 7.9、进行切割 7.9.1、首巴切完后送IPQC检验,检合格后可继续切割;若首巴不合格,调整机器重新试切,合格可继续切割,不合格则停止切割,并反馈技术部。 7.9.2、 在切割时,可根据产品切割线的实际情况选择影像处理参数到最佳效果。 7.9.3、若在切割过程中发现产品留边量不合格,可根据产品的实际情况调整刀痕,调整无效则设定排挤参数进行切割。 7.9.4、在Y轴切割过程中,如果发现有刀痕偏离切割线的现象,则在此位置用标识笔做出标记,便于检验人员检验长轴切偏。 7.10、切割检验: 根据产品规格检验切割后尺寸的大小以及一致性,频次及方法如下: 7.10.1、抽检: 按

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