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深圳华强聚丰电子科技有限公司PCB基础知识培训目的。让销售代表掌握PCB基础知识（不含工艺及流程），并运用所掌握的知识去了解客户的产品性质及需求，并找到销售点。指导客户通过在线下单（/12）正确填写PCB资料。内容。PCB发展史 分类 厚度 焊盘 表面处理 孔 阻焊层 丝印 开短路 制程能力PCB发展史。PCB：Printed Cricuit Board FPC: Flexible PCB 功能：支撑元器件和互连元器件，即：支撑和互连两大作用。在电路板没出现之前，元器件的连接都是用电线来连接。特点：元器件大，用电线连接。1936年，奥地利人保罗 爱斯勒提出并首创了铜箔腐蚀工艺，在一个收音机里采用了PCB。1943年美国人把PCB用于军事技术。获得成功，引起电子制造商的重视。1948年美国把PCB正式用于商业用途。从那时起，PCB开始发展起来。与50年代中期广泛使用。1953年出现双面板，并采用电镀工艺是两面线路导通互连。1960年出现多层板。1990年出现积层多层板。FPC最初由美国在60年代开发完成，主要用于航空航天和军事领域。70年代末期，日本逐布掌握FPC各方面技术，并将其广泛运用到计算机，照相机，仪表和汽车音响行等资讯产品。近几年来，随着电子产品的小型化，轻薄化，FPC还在移动电话，电脑笔记本。PDA，数码相机等消费类电子产品上得到广泛应用。PCB产业主要在大陆，台湾，日本，韩国，这4个地方占到全球的70％以上。PCB分类。多层PCB现在最多的做到了100层。国内56层的已经量产过了，64层的样品也是有的，国外的资料有能加工100层以上的。层数受技术限制。日常主要见到的是单，双，四，六，八，及到十二层。FPC特点：弯折，轻，薄。 缺点：软，容易断裂，成本高，很多FPC产品应用需要附件补强，支撑性差。常见补强：PI,PET,胶纸，钢片，FPC应用：手机，相机，CD机，摄像机，录音机，PDA，电脑液晶屏，机型，汽车电子，LED，振动马达等轻薄化及需要弯折线路板产品。PCB结构组成 半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。 经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。多层板所使用的半固化片大多采用玻璃纤维布做增强材料，经过处理的玻璃纤维布浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成的薄片材料称为半固化片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。　 多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图。铜箔分类：按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。厚度。厚度粗偏差精偏差0.5/+/-0.070.7+/-0.15+/-0.090.8+/-0.15+/-0.091.0+/-0.17+/-0.111.2+/-0.18+/-0.121.5+/-0.20+/-0.141.6+/-0.20+/-0.142.0+/-0.23+/-0.152.4+/-0.25+/-0.183.2+/-0.30+/-0.206.4+/-0.55+/-0.30还有0.4以下的PCB称为薄板，主要用在特殊行业：比如：智能卡。制作薄板有些工艺不能用PCB设备制作，要用FPC设备来制作。六，焊盘。焊盘：land or pad。表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。即：线路板按图纸设计裸露出来的地方，也叫露铜区。焊盘作用:A，通过焊锡材料把元器件附着与PCB上面。B，接地。C，金手指。D，按键。七，表面处理。这里说的表面处理是指焊盘的表面处理，不包