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Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺电子(深圳)有限公司 2、概述 Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit, FPC? 软板 Double-Side Printed Board 双面板 ） Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedanceBuild-up multilayer） 积层多层板 Date Code 周期代码 Copper-clad laminate） 覆铜板 Ionic contamination? 离子性污染 Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平 HDI（High density interconnecting） 高密度互连板 Base Material 基材 RadiusDiameter 直径 Capability 工艺能力 PPM(Parts Per Million) 百万分之几 CAM（computer-aided manufacturing)计算机辅助制造Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所 CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计Statistical Process Control 统计过程控制 Specification 规格，规范 Via 导通孔Dimension 尺寸 Buried /blind via 埋/盲孔Tolerance 公差 Tooling hole 定位孔Hot air leveling 喷锡 Carbon treatment 碳处理 Skip plating 跳镀，漏镀 Track/conductor 导线 Undercut 侧蚀 Aspect ratio 深径比 Water rinsing 水洗 Etch Factor 蚀刻因子 Transportation 行车 Back Light Test 背光Rack 挂架 Pink ring 粉红圈 Hole location 孔位 Annular ringImage Transfer 图象转移 Component Side(C/S)Artwork 底片 Solder Side(S/S) 焊接面 Mylar 胶片 Matte Solder Mask 哑绿油 Silkscreen/legend/Component Mark 文字 Hole breakout? 破孔 Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板 Expose 曝光 Developing 显影Page 2 of 3Page 2of 2Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺电子(深圳)有限公司 5、内层制作 Core material 内层芯板Thermal pad 散热PAD Pre-preg PP片 Resin content 树脂含量 Kraft Paper 牛皮纸 Black Oxidation 黑化 Registration 对位 Base material 板材 Delamination 分层 6、其它 Wicking 灯芯效应 Hole sizeYield 良品率 Touch Up 修理Warp and Twist 板曲度 Solvent Test 溶剂测试 Peel off 剥离 Company Logo 公司标识 Tape Test 胶纸试验 UL Mark UL 标记 Cosmetic 外观 Function 功能 Tin/Lead Ratio 锡/铅比例 Reliability Tests 可靠性试验 Hole Wall Roughness 孔壁粗糙度 Base Copper Thickness 底铜厚度Page 3 of 3Page 2of 2PCB基本英文培训教材编制：卢文东 2004/11/05 中英制基本单位换算 1 kg=2.205 lb(磅) 1磅=0.454 kg 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=1000u”(uin mil) 1码=0.914m 1m=1.094码 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺1加仑美制=3.785升Automatic Optical Inspection） 自动光学检测 OSP（Organic solderability preservative） 有机保焊 Pressing 压板 Punching 啤板 Drilling 钻孔 P