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先进半导体设备制造技术及趋势 先进半导体设备制造技术及趋势 张云王志越 中国电子科技集团公司第四十五研究所 摘要：本文首先介绍了国内外半导体设备市场，认为市场虽有起伏，但前景良好。从晶圆处理和封装的 典型设备入手介绍了当前最先进半导体设备技术，之后总结出半导体设备技术发展的四大趋势。 1 国内外半导体设备市场 根据SEMI的研究，2006年全球 半导体设备市场为388.1亿美元，较 2005年增长18%，主要原因是各地 区投资皆有一定程度的成长，少则 20%（日本），多则229%（中国大陆）， 整体设备订单成长率则较2005年成 长51%，比2005年底预测值多出28.4亿美元。 SEMI在SEMICON Japan展会 上发布了年终版半导体资本设备共识 预测(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast) ，预计2007年全 球半导体制造设备市场销售增长减缓 为3%，达到416.8亿美元；2008年 全球半导体设备市场将出现衰退，下 滑1.5%；而到2009年及2010年恢 复增长，预计实现高个位数增速， 2010年销售额达到479.9亿美元。 SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers表示，2007年半导体制造、封 装及测试设备销售情况略高于去年， 成为业界历史上销售额第二高的一 年。SEMI成员将继续推进半导体制 造设备的强势增长，预计到2010年 市场销售额达到480亿美元。 从设备类型分析，占有最大份 额的晶圆处理设备领域2007年将增 长.. 6%达到.. 306.1亿美元，封装设了.. 12.4%。表二为按地区划分的市 备领域增长.. 11%至.. 27.2亿美元，而场销售额，包括往年的实际销售额和 测试设备领域预计将出现.. 15%下滑未来的预测。 至.. 54.7亿美元。表一为按设备类型虽然半导体设备市场有一定的起 划分的市场销售额，包括往年的实伏，但是很明显，市场的前景非常好， 际销售额和未来的预测。总体一直是稳中有升。中国大陆.. 2006 从区域市场分析，北美、日本及年半导体设备销售额超过.. 23亿美元， 欧洲半导体设备市场出现下滑，下降比.. 2005年增长了.. 74.4%，中国大陆 幅度分别为.. 8.9%、.. 3.1%及.. 11.7%；的市场销售额一直呈上升趋势，国内 而台湾和中国大陆销售增长幅度最半导体设备具有非常诱人的市场前 大，分别为.. 28.9%和.. 23.8%，台湾景。这和中国半导体产业的快速发展 地区销售额达到.. 94.2亿美元，有史有着直接关系，中国的市场也越来越 以来第二次超过日本；南韩市场略引起国际半导体设备厂商的重视，投 微增长.. 5.2%，其余地区市场也下降资的力度会越来越大，对我们国内半 40半导体行业.. 2008 / 2  导体设备厂商是机遇，更是挑战。 从技术上来讲，半导体专用设 备的技术门槛越来越高，在高阶制 程设备需求方面，半导体制程发展 快速，线宽也不断朝向物理、化 学、光学的极限前进。2006年 65nm集成电路成套设备已投入使 用，45nm设备正在逐步进入市场。 推动全球半导体市场的主动力 是消费电子，近两年主要是PC和手 机，未来推动全球导体场的主动力 是无线通讯、消费电了和汽车电子。 2006年全球半导体市场增长率达二 位数以上的IC是DRAN、闪存、 DSP、标准线性IC(电源IC)和图像 传感器等[1]。 2 最新半导体设备技术 当前，国外90nm集成电路成 套设备已大量投入使用，65nm设备 已逐步进入市场，早在2004年12英 寸芯片制造设备销售额在整个芯片 制造设备中已占到50%以上，适应 新工艺要求的一代新设备已形成气 候。当前半导体设备的技术水平越 来越高，制造难度也是越来越大。进 入纳米时代后，制造技术难度进一 步增大，对加工能力的挑战使设备 复杂度增加，价格也是持续上升。设 备的高投入和设备运行的高消耗也 是困扰IC加工厂的一个难题。 随着半导体技术的进步，器件 的集成度越来越高及线宽越来越细。 一个典型的品种，一套光刻掩膜有 30 至40块，金属引线间连接有七层 以上，工艺多达数百步，因而要保持 每道工艺的高成品率非常重要。目 前，国际主流集成电路生产线正在 从300mm/90nm工艺技术逐步转向 300mm/65nm工艺技术，300mm/ 45nm工艺技术在2007年底将由 Intel公司率先流片生产。为了解决 高集成度和更小线宽的难题，必然 对晶圆处理设备和封装设备提出更 高的要求。 2.1晶圆处理设备技术 晶圆处理设备中的典型设备是 光刻机。在光刻机的机型从接触式曝 光、接近式曝光、分步重复式曝光发 展到步进扫描式曝光；曝光波长(从 436nm、365nm、