SMT可制造性设计应用研讨会讲义(中).docVIP

SMT可制造性设计应用研讨会讲义（中） 4.0 基板和元件的选择选择适当的材料是设计工作内的注意部分。材料的选择必须考虑到他的寿命和可制造性。许多设计人员只注重在元件的电气性能、供应和成本的做法是不全面的。在电子工业中，大部分所用的材料都对温度有一定的反应和敏感性。而在电子板的组装过程中又必须经过一定程度，而有时又不只一次的高温处理。所选用的元件和基板等是否会变质呢？元件原有的寿命是否会缩短了呢？这些也都是需要加以考虑的。在产品的服务期内，产品本身也会经历一些热变化，如环境的温度变化，产品本身电源的接通和切断产生的热功率等等。这些热起的体形变化对SMD焊点起着不利的影响，是SMT产品中的一个主要寿命问题根源。所以在设计时对这方面的考虑也是重要的工作。4.1基板的选择和考虑基板的作用，除了提供组装所需的架构外，也提供电源和电信号所需的引线和散热的功能。所以对于一个好的基板，我们要求它有以下的功能：1. 足够的机械强度(附扭曲、振动和撞击等)。2. 能够承受组装工艺中的热处理和冲击。3. 足够的平整度以适合自动化的组装工艺。4. 能承受多次的返修(焊接)工作。5. 适合PCB的制造工艺。6. 良好的电气性能(如阻抗、介质常数等)。在基板材料的选择工作上，设计部门可以将所有产品性能参数(如耐湿性、布线密度、信号频率或速度等)和材料性能参数(如表面电阻、热导、温度膨胀系数等)