ESD防护设计与处理导论.ppt

2011-02-11 一、ESD知识了解 1、ESD是什么？ 2、ESD是怎样产生的？ 3、ESD的特点？ 4、ESD的危害； 2011-02-11 1、ESD是什么？ ESD的意思是“静电释放”的意思，它是英文：Electro-Static discharge 的缩写，即“静电放电”的意思。 静电是一种客观的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦和感应等。 雷电也是静电放电的一种形式； 2011-02-11 2、ESD是怎样产生的？——（1）摩擦起电 （1）摩擦、剥离起电；——哪里有运动，哪里就有静电！ 2011-02-11 2、ESD是怎样产生的？——（2）感应起电 （2）感应起电； 1。RF部分元件（L6层）要靠近天线，同时用单独的屏蔽筐与其他部分隔离以防干扰其它信号。 2011-02-11 2、ESD是怎样产生的？——（3）电容改变 （3）电容的改变； V=Q/C; C=εA/d 2011-02-11 3、ESD的特点：——（1）干燥环境更易产生静电 人体活动时所产的典型静电电压（V) 人体活动情形 湿度10~20% 湿度65~90% 走过化织地毯 35000V 1500V 走过塑料地板 30000V 1200V 坐在椅子上工作 6000V 100V 翻阅塑胶面书籍 7000V 600V 在聚氨酯泡沫垫上活动 18000V 1500V 2011-02-11 3、ESD的特点：——（2）人体对静电的感知 在3kV时，你能通过皮肤感知； 在5kV时，你能听见； 在10kV时，你能看见； 2011-02-11 3、ESD的特点：——（3）静电放电的特点 高电位：数百至数千伏，甚至高达数万至数十万伏；（人体对3kV以下的静电不易感觉到） 低电量：静电多为微安级；（尖端瞬间放电除外） 放电时间短：一般为微妙级；一个ESD瞬态感应电流在小于1ns的时间内就能达到峰值(依据IEC 61000-4-2标准) 受环境影响大：特别是湿度；湿度上升则静电积累减少，静电压下降； 2011-02-11 4、ESD的危害： 2011-02-11 4、ESD的危害：——（1）ESD失效仿真 ESD失效：仿真人体带8kV静电放电，放电3次；放大3000倍； 2011-02-11 4、ESD的危害：——（2）硬损伤和软损伤 硬损伤：器件直接不能工作； 软损伤：ESD减弱了单板性能，但仍能测试通过；单板或器件的性能变差；直至失效； 2011-02-11 4、ESD的危害：——（3）半导体的耐静电特性 人体静电可以摧毁任何一个常用半导体器件。 2011-02-11 4、ESD的危害：——ESD失效带来的影响 内部损失：金钱、时间…… 外部损失：信誉、客户满意度…… 2011-02-11 二. 静电控制： 1、为什么要进行ESD控制？ 2、控制什么？ 3、怎样控制？ 4、硬件开发人员力所能及的有哪些？ 2011-02-11 1、为什么要进行ESD控制？ 金钱； 时间； 信誉； 客户满意度…… 2011-02-11 2、控制什么？ 静电不能被消除，只能被控制； 目标：让我们的产品不受ESD损伤！ 2011-02-11 3、怎样控制？ 堵；从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。 导；有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。 2011-02-11 4、硬件开发人员力所能及的有哪些？——（1）整机级的堵和导； 1、外壳和装饰件：金属以及可导电的电镀材料等，属于容易吸引和聚集静电的材料；ESD要求很高的项目要尽可能避免使用这些材料； 2、必须使用导体材料时：结构上要事先预留有效而布局均匀的接地点；一般来说，顶针或者金属弹片的接地效果优于导电泡棉和导电布； 3、无法做接地处理的例如电镀侧键等，需要重点在主板上做特别处理；包括（1）增加压敏电阻、TVS或者电容等器件；（2）预留GND管脚；（3）板边露铜吸引静电放电； 4、外壳上的金属件，距离器件和走线必须大于2.2mm以上距离； 5、堆叠上避免器件裸露于孔、缝边；如果无法避免的话，则要在组装上想办法堵；常见的做法有粘贴高温胶带或者防静电胶带等阻隔；所有结构设计需要留有增加隔离片的空间； 6、硬件和结构上实在无法处理的ESD问题，有时候还能求助于软件或者商务的兄弟们； 2011-02-11 4、硬件开发人员力所能及的有哪些？——（2）主板级的堵和导； 1、增大PCB板材面积，以增加GND面积，增强其中和静电的能力；成本或者差异化的堆叠让我们做小：！ 2、实在很小的主板，则必须要有至少一层完整的GND层；并且要能够跟电池地脚保持良好的连接；我们常常因为成本无法做到留出完整的地层； 3、很小的