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Plasma工艺介绍 随着电子行业的不断发展,人们对电子产品的要求越来越高,从以前的重、厚、长，大，演变成今天的轻、薄、短、小。然而在此期间人们对设备的要求也越来越精密。故一些制程明显体现出它的优势。正如Plasma制程是线路板、半导体以及太阳能等行业不可缺少的设备之一 Plasma等离子处理应用行行业及工艺介绍 一。线路板行业。 二。BGA/Flip Chip行业。 三。LCD行业。 四。LED行业。 五。IC行业。 六。其他行业等。 一、多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4 高厚径（纵横）比微孔除胶渣（Desmear）。 目的：提高孔壁与镀铜层结合力，彻底清除胶渣（smear）；提高通孔连接可靠性，准确控制Etch back，提高孔镀的信赖性和良率，防止内层开路。 1、多层柔性板除胶渣：环氧树脂胶（EPOXY），亚克力胶（Acrylic）等各种胶系。相比化学药水除胶渣更稳定，更彻底，良率可提高20%以上。 2、软硬结合板除胶渣：除胶渣彻底，避免了高锰酸钾药水对软板PI的攻击，孔壁凹蚀均匀，提高孔镀的可靠性和良率。 3、高纵横比FR-4硬板微孔除胶渣、高TG硬板除胶渣：由于化学药水涨力因素导致用药水除胶渣时，药水无法渗透到微孔内部，使除胶渣不彻底，等离子可不受孔径大小限制，越小孔径优势逾突出。 二、PTFE(铁