中国铜箔行业竞争末态势与投资战略咨询报告(2012-2016).docVIP

中国铜箔行业竞争态势与投资战略咨询报告（2012-2016） 铜箔 具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金 属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um) 是电子工业的基础材料之一 电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、 复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。据预测，到2015年，中国电子级 铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的最大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。中国报告网发布的《中国铜箔行业竞争态势与投资战略咨询报告（2012-2016）》共十一章。首先介绍了中国铜箔行业市场发展环境、中国铜箔整体运行态 势等，接着分析了中国铜箔行业市场运行的现状，然后介绍了中国铜箔市场竞争格局。随后，报告对中国铜箔做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国铜箔行业 发展趋势与投资预测。您若想对铜箔产业有个系统的了解或者想投资铜箔行业，本报告是您不可或缺的重要工具。本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自 国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 第一章 2012年世界铜箔产业市场分析第一节 2012年世界铜箔产业运行环境综述第二节 2012年世界铜箔业运行概况一、世界电解铜箔业发展与演进二、世界铜箔生产工艺研究三、国外PCB用铜箔技术新发展四、全球压延铜箔市场动态分析第三节 2012年世界主要铜箔生产国家运行分析一、美国二、日本三、韩国第四节 2012-2016年世界铜箔市场发展趋势分析 第二章 2012年世界压延铜箔重点企业调研分析第一节 Nippon Mining（日本）第二节 福田金属Fukuda、Olin brass（美国）第三节 Hitachi Cable（日本）第四节 Microhard（日本） 第三章 2012年中国铜箔行业市场运行环境分析第一节 2012年中国宏观经济环境分析一、国民经济运行情况GDP(季度更新)二、消费价格指数CPI、PPI（按月度更新）三、全国居民收入情况（季度更新）四、恩格尔系数（年度更新）五、工业发展形势（季度更新）六、固定资产投资情况（季度更新）七、财政收支状况（年度更新）八、社会消费品零售总额九、对外贸易进出口第二节 2012年中国铜箔市场政策环境分析一、锂离子用铜箔技术标准二、中国铜箔基础板出口退税政策调整三、《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》第三节 2012年中国铜箔市场技术环境分析 第四章2012年中国铜箔市场发展现状综述第一节 2012年中国铜箔业发展动态一、铜箔行业发展规模分析二、铜箔产业发展机遇分析三、铜箔产品价格走势分析第二节2012年中国铜箔技术水平分析一、新CO2雷射直接铜箔加工技术二、中国攻克18微米铜箔技术三、铜箔分离技术第三节 2012年中国铜箔业发展中存在的问题 第五章 2012年中国铜箔市场运营情况分析第一节 2012年中国铜箔业市场运行分析一、中国铜箔市场供给情况分析二、中国铜箔市场消费情况分析三、国内铜箔需求形势分析第二节 2012年中国铜箔市场运营动态分析一、中科英华万吨电解铜箔项目力争年内投产二、梅雁铜箔被列为国家重点新产品三、松下电工开发出传输低损耗的LCP柔性覆铜箔板 第六章 2010-2012年中国铜箔制造行业监测数据分析第一节 2010-2012年中国铜箔制造行业规模分析一、企业数量增长分析二、从业人数增长分析三、资产规模增长分析第二节 2012年中国铜箔制造行业结构分析一、企业数量结构分析1、不同类型分析2、不同所有制分析二、销售收入结构分析1、不同类型分析2、不同所有制分析第三节 2010-2012年中国铜箔制造行业产值分析一、产成品增长分析二、工业销售产值分析三、出口交货值分析第四节 2010-2012年中国铜箔制造行业成本费用分析一、销售成本统计二、费用统计第五节 2010-2012年中国铜箔制造行业盈利能力分析一、主要盈利指标分析二、主要盈利能力指标分析 第七章 2012年中国铜箔市场竞争格局分析第一节