2016intel与AMD对比..pptxVIP

intel与AMD对比2016.1.21大纲产业背景与现状新一代处理器技术卖点总结对比大纲产业背景与现状 名词解释 市场份额 发展历程新一代处理器技术卖点总结对比名词解释—CPUCPUCentral?Processing Unit，是计算机的运算核心和控制核心。存储器输入设备输出设备中央处理器(CPU)名词解释—CPU缓存是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小的多但是交换速度却比内存要快得多。缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从缓存中调用，从而加快读取速度。中央处理器(CPU)一级缓存三级缓存二级缓存内存名词解释—GPU不仅仅是图形处理……..GPUGraphic Processing Unit，显卡的核心芯片，专门用于图像处理的核心处理器，它的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作。2D显示卡CPU3D图形输出软加速3D显示卡GPU3D图形输出硬加速名词解释—芯片组芯片组Chipset，是构成主板电路的核心，包括南桥芯片和北桥芯片。大纲产业背景与现状 名词解释 市场份额 发展历程新一代处理器技术卖点总结对比CPU市场份额数据均来自于IDCGPU 市场份额数据均来自于IDC数据均来自于IDC芯片组市场份额 进入壁垒较高 AMD 收购 ATI数据均来自于IDC大纲产业背景与现状 名词解释 市场份额 发展历程新一代处理器技术卖点总结对比微处理器发展历程AMD 以45亿美元战略收购ATIbulldozer，1ST Gen APU首颗32nm CPU+ 32nm GPU处理器Sandy bridge,32nm CPU+45nm GPUNetburst微架构K7微架构K8微架构Piledriver, 2nd Gen APU32nm CPU+32nm 独显级GPUCore微架构Ivy bridge, 22nm CPU+22nm集显级GPU2000年2006年2011年2012年微处理器发展趋势 处理器尺寸继续减小，功耗降低 处理速度会继续提升(有限) GPU将会在图形处理和计算方面发力 开发者将更重视软件生态的作用 加强用户娱乐体验功能2012年…...…...未来大纲产业背景与现状新一代处理器技术卖点总结对比大纲产业背景与现状新一代处理器技术卖点 APU技术特性 CPU技术特性总结对比AMD RoadmapAPU(Accelerated Processing Unit), 加速处理器.是AMD“融聚未来”理念的产品，它第一次将中央处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能“Llano”1st Gen APUs“AthlonII”“Trinity”2nd Gen APUs“Richland”3rd Gen APUs32 nm工艺32 nm工艺28 nm工艺45nm工艺HD 7000HD 8000世界上第一颗融合CPU与GPU的处理器！新一代APU，集成HD7000系列GPU集成度提高，功耗降低，GPU能力大幅提升Trinity vs LlanoTrinityLlano晶体管数量提升11%,CPU核心处理能力提升34%, CPU多媒体性能提升3.5倍超过5500 个技术专利228 平方毫米11.78亿晶体管35–45/65–100瓦246 平方毫米13.03亿晶体管17–35/65–100瓦功耗低至17瓦Technology新一代 APU兼具性能与功耗领导力的新架构29% x86性能提升56% GPU 性能提升电池续航时间可达12小时17瓦超轻薄平台2倍加速应用5,500个专利最好的视频与游戏 颇具性能与功耗领导力的新架构超薄平台完美解决方案扩展中的生态系统提供满意的用户体验新一代 AMD A系列 APU超轻薄平台新一代 AMD A系列 APU超轻薄平台新一代APU: TrinityGPU型号功耗CPU核心数CPU频率(最大/最小)二级缓存显卡频率(最大/最小)最大内存支持AMD新一代A系列APUA10-4600MHD 7660G35W43.2GHz/ 2.3GHz4MB685MHz/ 496MHzDDR3-1600A8-4500MHD 7640G35W42.8GHz/ 1.9GHz4MB654MHz/ 496 MHzDDR3-1600A6-4400MHD 7520G35W23.2GHz/ 2.7GHz1MB685MHz/ 514 MHzDDR3-1600A4-4300MHD 7420G35W23.0GHz/ 2.5GHz1MB640MHz/ 470 MHzDDR3-1600AMD新一代E系列APUE2-2000HD734018W21.75GHz1MB700MHz/538MHzDDR3-1333E2