控制个器工艺流程.docVIP

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  • 2016-12-14 发布于湖南
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控制器工艺流程 流程: 线束加工 根据图纸选择正确线材 裁切 打端子 成型 MOS管组安装 根据机型及产品选择正确MOS管和铝条。 铝条上需要附高温绝缘胶带,并涂导热硅胶,然后在对应锁MOS管螺丝的孔位穿孔。 将铝条和MOS管依次放入夹具中。 卡入高温绝缘粒子。 锁螺丝。 注意: 电动起子需要确认接地。 锁MOS管时,需要用手按住被锁MOS管,防止在锁螺丝过程中MOS移位翘起。 完成MOS管组组装后,需要测试MOS管和铝条见是否绝缘。 PCBA覆铜条及烧录程式 根据机种选择正确铜条,将铜条覆在PCBA背面。目的,增加走大电流线路的承载能力。 烧录程式(如需要),根据产品不同选择正确程式烧录。方法:将烧录器接口连接在PCBA对应位置,指示灯亮起,保持约3秒,待‘成功’指示灯亮起,表示已烧录完成。 注意: 覆铜条时注意不可损坏PCBA上元器件。 接触PCBA作业时需要佩戴静电手环。 插件 依人员及工序分配工位。插件一般原则:由小到大,由密到疏。 元器件极性: 电容:本体白色标示且短脚端为负极,长脚端为正极;对应PCBA上白色mark处插入电容负极。 三极管:横截面为半圆形,对应PCBA上半圆形mark。 线束插线:参考对应机型的插件图插线。 注意: 插件完成后安排自检或专工位人员检查,是否有漏插、极性反、线束插错位、MOS管组翘起浮高等问题。 过锡 锡炉

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