PCB流程简介____4.pptVIP

* 沉金：是指在活性镍表面通过化学置换 反应沉积薄金。 沉金 化学镀镍 化学镀镍：化学镀镍层的镍磷层能起到有效的阻挡作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良。 活化 活化：其作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核。 除油 除油：用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，使铜 面清洁及增加润湿性。 微蚀 微蚀：酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微 粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。 预浸 预浸：维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状态（无氧化物）的情况下，进入活化缸。 第五部分：外层制作原理阐述 沉镍金工序 * 由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。 第五部分：外层制作原理阐述 沉镍金工序 沉镍金工艺特性： * 在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来。 第五部分：外层制作原理阐述 外形加工工艺 外形加工： * 第五部分：外层制作原理阐述 外形加工工艺 外形加工工艺流程： 锣板或啤板 资料确认 检查 清洗 干板 定位孔 V坑 斜边 * 100% E-Test Entek 100% Visual PSA Warp inspection Packaging 分板 Fail 查障(T.S) After rework Can’t rework Rework After rework Can’t rework Can rework After rework Scrap Fail Pass,’Q’remark Pass Pass Pass Pass,’T’remark Fail Fail Rework 成品仓 Baking False 补线或 挑短路 Delete ‘T‘ remark Can’t rework 与E-Test有关的问题 外观问题 第五部分：外层制作原理阐述 最后品质检查（FQC) 最后品质检查工序流程： * * * To succeed in Y2K, not only internal but the external communication with supplier is very important. We have supplier readiness program. * We are a global company that wish to become a global leader in the interconnecting industry that offer total satisfaction best values for all stakeholders. Stakeholders here refer to : - Customers Employee Share holders Suppliers Business partners * Cross Border Operations enable us to offer flexible multi-plant support for critical parts. Early supplier involvement program enable us to offer our PCB design expertise in the early stage. Vertical integration to ensure - stable materials and consistent quality supply. Dedicated engineering resources to work on process improvement (by individual plant) and process advancement (by EETCL). * * * * * * * * * * * * * Cross Border Operations enable us to offer flexible multi-plant support for critical parts. Early supplier involvement program enable us to offer our PCB design expertise in the early stage. Vertical integration to ensure - stable materials and c