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* 光通讯基础知识讲座 ---光器件 内容提要： 1.通讯光纤 2.半导体激光器 3.半导体探测器 4.半导体器件的安全使用 发射机 接收机 LD PD FIBER FIBER EDFA 武汉*光谷创造的十个国内第一： 1.第一米光纤 2.第一根光缆 3.第一只实用化半导体激光器 3.第一只实用化半导体探测器 4.第一台光端机 6.第一条光通讯实验系统（8M） 7.第一条多模长距离光通讯系统（34M） 8.第一条单模长距离光通讯系统（155M） 9.第一只半导体放大器 10.第一只AlGaInAs BH LD 光纤*激光器*探测器 ?（dB/Km) ? 光存储 光医疗 光放大 光通讯 光纤分类 光纤 多模（50/125；0.2) 单模 (9/125;0.11) 光纤基本参数 ? 1.数值孔径: NA 2.传输损耗: ?= ?吸+ ?散+ ?L 3.传输色散: D=DM+DW 半导体激光器 半导体激光器的优点： 1.光电转换效率高 2.波长覆盖范围宽 3.工作寿命长 4.体积小，重量轻 LD FP DFB RWG BH RWG BH InGaAsP/InP AlGaInAs/InP InGaAsP/InP InGaAsP/InP/AlInAs InGaAsP/InP AlGaInAs/InP AlGaInAs/InP InGaAsP/InP/AlInAs InGaAsP/InP 激光器分类 1310nm 1550nm 两种结构的剖析EO RWG DC-PBH 半导体激光器的基本特性(纵模) DFB-LD FP-LD DFB LD 的光栅 半导体激光器的基本特性(P-I-V-T) P-I-V P-I-T DFB激光器的基本特性(?-I) ? 老化 时间 编号 Ith （mA） Po(mW) 编 号 Ith （mA） Po(mW) Po(mW) Ith+20 mA Ith+20 mA 25mA 0h 1 4.8 5.74 2 5 5.54 5.54 2h 5 5.94 5.2 5.82 5.77 18h 5.2 5.77 5.4 5.47 5.38 84h 5.2 5.74 5.4 5.47 5.37 108h 5.4 5.81 5.4 5.45 5.36 132h 5.2 5.78 5.4 5.5 5.41 174h 5.2 5.82 5.4 5.55 5.45 240h 5.2 5.8 5.4 5.52 5.42 288h 5.2 5.85 5.4 5.55 5.46 332h 5.2 5.76 5.4 5.48 5.39 421h 5.2 5.93 5.4 5.61 5.51 ? 器件性能(老化特性） 探测器的种类 PD 可见光 长波长 平面 台面 InGaAs/InP PIN光电二极管 ? PD的内部结构OE ? PD的主要光电参数 1.响应度: R~?/hυ 对于设计良好的光电二极管效率可达100%。 响应度与波长成正比。 ? PD的主要光电参数 2.响应时间： 光电二极管的响应时间与载流子渡越速度和扩散速度有关。由于带宽参数要求很薄的耗尽区，同时响应度又意味着耗尽区要足够宽以便吸收最多的光能，因此同时优化响应度和响应速度时，会经常出现冲突。 ? PD的主要光电参数 3.线性度 在宽功率和频率范围，保持良好的线性，是模拟通信：CATV和CDMA对探测器的基本要求。 4.灵敏度—信噪比 灵敏度用来衡量探测器检测小功率信号能力的参数。灵敏度与信噪比有关，而信噪比又受响应度和电路噪声的影响。 ? 半导体器件加工设备 MOCVD *