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SMT常用部分英文技术术语－辅料部分 1,产品名称 Lead-Free无铅 Material材料 No-residue低残留 No-clean免清洗 Solder Paste 锡膏 Solder Bar锡条 Solder Wire 锡线 Solder Perform预成型锡料 Solder Sphere球形锡料 Flux助焊剂 Cleaner清洗剂 Thinner稀释剂 Surface Mount Adhesive 表面贴装胶 Underfill/Underfiller底部填充胶/填料 Encapsulant/ Sealant密封剂/胶 Adhesive胶/粘合剂 Instant Adhesive速凝胶 Bonder邦定胶/黑胶 Abrasive研磨剂 Silicone硅脂 Accelerator促进剂，加速剂 Saponifier皂化剂 Coating涂料，覆料 Activator活化剂，活性剂 Inhibitor阻缓剂 Thermally Conductive Adhesive导热胶 Thermally Conductive Silicone 导热硅脂 Electrically Conductive Silicone导电硅胶 2，客户产品名称客户部门及各部门员工职称 液晶显示器 LCD（Liquid Crystal Display） 发光二极管LED（Light Emitting Diode） 电阻resistance 电阻器resistor 整流器rectifier 电容capacitance 电容器capacitor/capacitator 电感inductance 电感器inductor/inducer 变压器transformer 蓄电池storage battery 继电器electrical relay 充电器charger/ battery charger 电源power/ power supply 集成电路IC（Integrated Circuit） 电路板circuit board 不间断电源 UPS（Uninterruptable Power Supply） 连接器connector 操作指导书/工艺文件 operation guide/ process paper 设计文件Design Document 技术标准technical standard 3，产品测试项目 Density/Specific Gravity比重 Colour颜色 Odor气味 Solid Content/ Percentage non volatile 固体含量 Halide Content卤化物含量 Flash Point闪点 Acid Number/Value酸值（酸价） Viscosity粘度值 Foaming test起泡试验 Physical state/ Appearance物理状态 PH Value酸碱度 Boiling Point沸点 Melting Point熔点 Upper Explosion Limits in air空气中爆炸上限 Lower Explosion Limits in air空气中爆炸下限 Solubility in water水溶解度 Dynamic Viscosity动态粘度值 Required Thinner使用稀释剂/配套稀释剂 Water Content含水量 Vapor Pressure蒸汽压力 Evaporation Rate挥发率/挥发速度 Drying Point干点 TLV（Threshold Limit Value）临界值，极限值 TLV of Solvent容许吸入量 Glass Transition Temperature玻璃化温度 Coefficient of Thermal Conductivity导热系数 Tensile Strength抗拉伸强度 Shear Strength抗剪切强度 Powder Mesh Size/Shape粉末（颗粒）尺寸/形状 Metal Content金属含量 Copper Mirror铜镜测试 Silver Chromate铬酸银测试 SIR（Surface Insulation Resistance）表面绝缘阻抗 Volume Resistance体积电阻率 Hardness硬度 Dielectri Constant介电常数 dielectric loss 介电损耗 dielectric loss angle tangent介电损耗角正切 water absorbing capacity吸水率 grain size/particle size颗粒（大小）分布 rate of expansio