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PCB制造工艺简介 课程简介1.PCB生产制作工艺介绍2.PCB 常见异常分析3.PCB常见信赖性测试项目及测 试方法 PCB生产制作工艺介绍PCB (Print Circuit Board)印刷电路板 PCB分类 1.PCB按类型分为硬板及软板FPCB 铝基板 软硬结合板 2.按层次分简单 PCB 及高阶HDI (High Density Inverter ) PCB 流程 裁板:按客戶要求之 尺寸裁切. 流程图 目的：制作PCB板的内层线路 2.前處理 前处理流程 3.壓膜 4.曝光 5.DES 內層顯影后之板--利 用未反應乾膜(油墨) 之溶解特性, 去除未 曝光的乾膜,保留曝光 後聚合部分作為蝕刻 阻劑. 影像转移原理 流程图 目的：打靶孔以及检测维修线路 2.AOI（Automated Optical Inspection自动光学检测） 2.1目的：通过光学扫描，将PCB（线路板）图像与标准板（ Cam资料）进行对比， 找出PCB（线路板）上的图形缺点 Discover图示 類比 AOI所能檢測的缺點介紹 3.VRS 鑽完孔之板-- 1. 加工客戶所需之內孔. 2. 提供後製程所需之定 位孔. 3. 提供品保檢查之切片孔. 4. 提供樣品和制具. 作用: