单元1--锡膏.pptVIP

SMT流程 Screen Printer 錫粉尺寸 常用锡膏的融解温度 Fine Pitch与锡膏使用关系 锡膏颗粒尺寸 黏度 锡膏贮藏 锡膏使用 * * Screen Printer Mount Reflow AOI 广东科学技术职业学院 学习情境2 Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在钢板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在钢板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而钢板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。 Screen Printer 的基本要素： 角距 (Lead pitch) 网目 (Mesh) 粒子尺寸 (Particle size) 注:所得到的锡粒子,若其粒度大小分布均匀适合时,要经由筛选过程。 例:角距为 16 mil 时,使用之网目为 TYPE 4,3,锡粒子之范围在 –400/+500 之间。 Eutectic: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183o C w / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179o C No Lead: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221o C High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268o C - 302o C Lead Pitch Mes Particle Size 25 mil Type 3 -325/+400 25 mil Type 3 -325/+400 to 500 20 mil Type 3 -325/+500 16 mil Type 4,3 -400/+500 12 mil Type 4 -400/+625 Mesh 尺寸 Designation (um) (in) Type1 (200) 74 0.0027 Type2 (250) 58 0.0023 Type3 (325) 44 0.0017 Type4 (400) 37 0.0015 Type5 (500) 30 0.0012 Type6 (625) 20 0.00078 325 400 500 (-325+400) 锡膏颗粒尺寸 Mesh (网目):每一方寸内有多少锡球 例:使用 TYPE 3 角距为 20 mil ,其锡粒子为 1.7 mil (0.0017 in) 黏度表示通常有两种 K.C.P.S M 数值越高黏度越高 制程方式 黏度要求 点胶-Syringe Dispensing 200-400 kcps 网版-Mesh Screen Printing 400-600 kcps 钢版-Stencil Printing 400-1200 kcps 锡膏要冷藏 (最好使用锡膏冷藏设备)。 锡膏不用时一定要盖好盖子。 锡膏最好不要停留在钢板上超过1 小时以上,锡 膏不要使用 2 次。 锡膏回温必须要 2 小时以上。 锡膏不能用任何方式回温。 锡膏使用前一定要搅拌, (搅拌时一定要同方向, 3-5分钟, 工具要用圆角,不伤锡粒子) 。 锡膏接拌机之缺点:高速离心会破坯化学成分。 锡膏使用温度问题: a. 21℃ 印刷不好印 (较不黏), 但好脱模。 b. 25℃印刷好印 (较黏),但脱模不易。