第八节 影响焊接质量的因素 元器件、印制板的可焊性 波峰高度及波峰平稳性 波峰过高,平稳性变差,易堆锡,还会使锡溢到线路板上面,烫伤元器件及印制板。 波峰过低,易漏焊和挂元器件引脚。 焊接温度 温度过高,易使印制板变形,烫伤元器件及印制板。 温度过低,会使焊点毛糙、不光亮,造成虚焊及拉尖。 传递速度(焊接时间) 速度过快,焊接时间过短,容易有虚焊、连焊等。 速度过慢,焊接时间过长,会给印制板及元器件带来不良影响。 第九节 有关数据的收集、整理及计算 每天对每种型号的印制板各抽取10块,并用目视法全部检查焊点的焊接情况,并记录疵点的位号及数量。 要求:印制板的抽取应随机,且在时间上采用均匀抽取。 每种产品抽完10块后,填写下表,并按下式计算出疵点率: 疵点率 = 疵点总数 10 * 每块板子的总焊点数 * 10 6 PPM 注意:应连在一起的两个或多个焊点只算一个。 第十节 维护保养及注意事项 经常保持热风、冷却、传输、波峰等电机外壳的清洁,以利于散热; 定期检查控制箱内各电气元器件,如发现有触点烧蚀、吸合不灵活等现象时,应及时报告; 定期检查锡炉、预热器中加热器的连接情况,如发现松动、接触不良、绝缘老化等现象应分别予以紧固、清理、更换; 应经常检查设备接地是否良好; 电源总开关的开闭应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后才能进行; 电源总开关跳闸后,应立即停止工作,等查明原因
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