POM基本資料英文全名Polyacetal中文名稱聚縮醛結構如右圖顏.docVIP

耐高温尼龙hpn的特性与应用 评论：0??浏览：2440??发布时间：2006-7-14尼龙是一种广泛应用的工程塑料，具有多种优异的性能。但传统的尼龙材料也有许多不足，如容易吸湿、耐高温性能不足等。上海杰事杰新材料股份有限公司开发成功的HPN耐高温尼龙具有熔点高、力学性能优异、不易吸湿等特点，在电子、电气、汽车等领域具有广阔的应用前景。 耐高温尼龙HPN的特性 结晶性HPN是一种耐热聚酰胺。它是一种通过对苯二甲酸和1，6-己二胺发生缩聚作用而制成的半芳香族聚酰胺(图1)。聚酰胺的结晶特性与其分子链上重复结构单元的单一性和聚合物分子的易动性有关。HPN分子链上含有苯环和较长的二胺柔性长链，使聚合物分子有适度的易动性，因此具有高的结晶速率和结晶度。 图1 聚酰胺（尼龙）结构上的差异 图2是HPN的等速升温(曲线1)和等速降温(曲线2)DSC扫描曲线，升温和降温的速率都是10/min。从图中可以看出，HPN在260左右结晶速率达到最快，其结晶曲线属于前顷型，可见较易结晶。从图中还可以计算出其熔融ΔHm为95J/g左右，根据熔融结晶度的计算公式可以计算出HPN的熔融结晶度为50.5%，而PA66的结晶度只有30%~35%。可见HPN具有较高的结晶度。图2 HPN的DSC扫描曲线 高温性能材料的高温性能可以通过耐峰值温度性或短期的耐热性来说明，如通过熔点、维卡软点、热变形温度或在一定高温条件下刚性和强度来表徵。 由图2中的DSC升温曲线可以看出，HPN的熔点Tm高达300，高于PA66约30，这与HPN分子链段上存在苯环有关。图3是30%玻纤增强HPN和其它30%玻纤增强工程塑料的热变形温度和熔融范围的比较。可见，30%玻纤增强HPN的热变形温度远比其他三者高。 图3 HPN的耐热性 图4是HPN和PA66在150加热老化不同时间后分别在23和150测得的拉伸强度，可以看出，HPN在受热后的强度下降较少，拉伸强度比PA66要高很多。 图4 150老化不同时间后分别在23和150测得的拉伸强度 蠕变性能HPN的高结晶性使得其在高温下（大于120）仍然保持有优良的刚性，因而在耐蠕变性能方面比其它绝大多数的工程塑料都要优秀。 韧性 图5比较的是未增强HPN和其他工程塑料的艾佐(Izod)冲击强度。从图中可以看出，特种工程塑料PES、PPS和PSU的Izod冲击强度在6.5~7kJ/m2左右，PPA、PC、PEEK、PET、PA6/PA66和PEI在8~10kJ/m2之间，PA46的Izod冲击强度稍大，在12kJ/m2左右，而HPN的则大于16kJ/m2。HPN更优异的冲击韧性使得其成为高要求制件的材料选择。 图5 未增强HPN的Izod缺口冲击强度 吸湿性 图6是35%玻纤增强的HPN、PA66和PA46的吸湿性比较。由图中可以看出，HPN纤维增强产品具有较低的吸湿性，其吸水率仅为等量玻纤增强PA46产品的一半。这种低吸湿性可以为客户节省更多的干燥费用，且制品的尺寸稳定性更好。 图6 35%玻纤增强的HPN、PA66和PA46的吸湿性比较 耐化学性聚酰胺类材料对多数的化学品具有良好的抵抗性。与其它聚酰胺类材料一样，HPN也不例外，特别是在高温下的耐油和油脂性非常良好。 HPN的应用前景由于HPN能提供超过265的热变形温度(HDT)，因此它是一个适用于汽车、机械、电子/电气工业中耐热制件的理想工程塑料。同时，对于在短期高温下必须保持结构完整性的制件(如在IR和波峰焊接中)，HPN也是理想的选择。 在电子电气工业的应用尼龙在电气及电子工业具有极大的潜力，低压开关对尼龙的需求已经有很大的增长。在电器小型部件中，密集型插针要求抗漏电性能（CTI）很高的塑料材料。同时，由于电气设备微型化的趋势或工作电流的增加，其内部元件温度会上升得相当高。集成电路板的持续微型化趋势和表面实装技术（SMT）的广泛采用，催生了更加薄壁的小型表面贴装元件(SMD)。这些电子元件需要承受现代回流焊接工艺中的高峰值温度。这就要求使用的材料同时具有较高的长期使用温度、较高的硬度和高温时较低的蠕变等性能。 HPN耐高温尼龙可用于多种电子产品接插件。 （相片提供Photo Courtesy: PConline）由于HPN杰出的内在特性，既具有超过265以上的热变形温度，又有杰出的韧性和极佳的流动性，因而能够满足SMT工艺对元器件的耐温要求。用HPN高流动规格制成的塑料部件在高达270的回流焊接过程中仍能保持尺寸的一致性。此类塑料部件常常使用LCP等材料。但在性价比方面，HPN足以与PPS、PEI、PES和LCP材料相抗衡。因此HPN可应用于以下领域和巿场：断路器，接插件如：电源连接器、存储卡连接器、插座；电动机部件；计算机及