DCS子系统介绍.ppt

课程1：光纤类型 单模 多模 课程1：光纤类型 单模光纤芯径小（10m m左右），仅允许一个模式传输，色散小，工作在长波长（1310nm和1550nm），与光器件的耦合相对困难 多模光纤芯径大（62.5m m或50m m），允许上百个模式传输，色散大，工作在850nm或1310nm。与光器件的耦合相对容易 而对于光端模块来讲，严格的说并没有单模、多模之分。所谓单模、多模模块，指的是光端模块采用的光器件与何种光纤配合能获得最佳传输特性。 一般有以下区别： 单模模块一般采用LD或光谱线较窄的LED作为光源，耦合部件尺寸与单模光纤配合好，使用单模光纤传输时能传输较远距离 课程1：光纤接头 课程1：光纤接头 1、FC 型，紧固方式为螺丝扣。光纤布线架选用该种接头较多。 2、SC 型，GBIC接头。室外AP箱接光电转换器。 3、LC 型，mini GBIC接头，连接SFP模块。 4、ST型，卡接式圆型。 课程1：光纤跳线 两端都是LC，都插到SFP模块中 课程1：光纤跳线 一端是FC，一端是SC，SC就是插在GBIC模块上的接口 课程1：光纤跳线 SC到LC，一头GBIC,另一头MINI-GBIC。 课程1：光模块 作为光接口收发光信号，和光纤、尾纤对接 将光信号引入光板，并在光板中处理 之所以在光板上用光模块而不是直接将光接口固定在光板上是因为，采取光模块，可以保证光板能适应各种的光接口当采取SC、FC、LC各种尾纤连接时，都可以通过更换相应的光模块来解决。 光模块坏的时候便于更换 光模块的作用 课程1：光模块 课程1：光模块 GBIC 封装，热插拔千兆接口光模块，采用SC 接口； SFP 封装，热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC 接口； XENPAK 封装，应用在万兆以太网，采用SC 接口； XFP 封装，10G 光模块，可用在万兆以太网，SONET 等多种系统，多采用LC 接口。 三、设备介绍 1. 轨旁数据接入网络 轨旁数据接入网络包括Cisco WS-C3560-24TS-S、WS-C3560-48TS-S和ME-3400-24FS-A交换机。这些交换机提供各轨旁子系统（ZC、MicroLock Ⅱ、 ATS等）和轨旁无线设备（轨旁AP等）接入数据通信子系统的接口。接入交换机提供标准的10M/100M 以太网接口，遵循国际通行的IEEE 802.3u和802.3x协议。网络层和传输层采用UDP/IP协议 2．轨旁数据骨干网络 轨旁数据骨干网络设备包括Cisco 15454E光传输设备和Cisco WS-C6506-E骨干交换机。Cisco 15454E将骨干交换机采用RPR（Resilient Packet Ring）弹性分组环技术连接起来，集IP的智能化、以太网的经济性和光纤环网的高带宽效率、可靠性于一体。RPR技术在提供类似SDH级网络可靠性的同时降低了传送费用。Cisco WS-C6506-E为接入交换机提供了高速的上行接口，从而使其接入骨干网。 3．车载数据通讯网络 车载数据通讯网络设备包括Cisco AIR-BR1310G-A-K9-R AP组装成的MR。提供各车载子系统（自动列车防护子系统ATP、自动列车运行子系统ATO等）和车载设备（司机驾驶台TOD、安全I/O控制器MTORE等）以及车载无线设备（如车载AP）之间的通信接口。车载交换机模块提供标准的10M/100M 以太网接口，遵循国际通行的IEEE 802.3u和802.3x协议。网络层和传输层采用UDP/IP协议。 4．轨旁通讯网络 轨旁通讯网络设备包括Cisco AIR-LAP1310G-A-K9R AP组成的AP机箱（还包括光电转换器，电源等部件），轨旁天线AIR-ANT1949。提供车地之间双向、可靠、安全的数据交换。无线接口采用国际先进的IEEE 802.11g技术，并遵循IEEE 802.11i无线网络安全协议 5．控制中心 控制中心的安全认证系统包括Cisco IPS-4240-K9入侵检测设备和网管认证服务器，提供网络的安全认证保护。 认证服务器和网管服务器都是IBM X3250 DCS子系统与其他子系统间的接口 中央控制室（OCC）：位于中央控制室内的设备首先通过以太网接口连接到接入交换机，然后接入数据通信子系统。接入交换机通过光纤连接到骨干交换机，骨干交换机再通过光纤链接到传输环（传输平台）。 ZC：ZC通过以太网接口 连接到接入交换机，然后接入数据通信子系统。接入交换机通过光纤连接到骨干交换机。 联锁控制器（MicroLok Ⅱ）：MicroLok Ⅱ通过以太网接口连接到接入交换机，然后接入数据通信子系统。接入