印制电路板可制造性设计通用技术要求.docVIP

若美印制电路板DFM通用技术要求 为了明确PCB板的制作要求，更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现DFM的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本，提高产品品质，减少PCB板制作问题，提高产品准确可靠性，方便后工序SMT的生产操作。特制定此要求。 1 文件接收要求 各式格式的GERBER文件，各种版本的PROTEL，PADS文件，要含完整的线路图，阻焊图，丝印图，分孔图，外形图，钻孔图,连片图（含孔的属性，大小，机械层次分明，连片方式及标准的数据显示）。 2 线路板制作信息要求 制作要求要含板材，板厚，铜箔厚度，阻焊油颜色，字符颜色，表面工艺处理,阻抗要求,环保要求，特殊要求（如：高TG板材）等信息。（最好请附上板的用途，例如在高温下作业的PCB，考虑用耐高温的高TG板材，特殊要求应在附件上显示） 如客户不提供任何制作要求,我司会将此板当常规板制作,板材为FR4,94V-0,厚度1.6MM,表面铜厚1OZ,阻焊油颜色为深绿色,字符颜色为白色,表面处理为OSP. 3 PCB结构要求 3.1 结构 PCB文件中的安装孔、定位孔、拼板邮票孔、散热孔等一般情况请在机械层，Board line和钻孔层（NC数据层）标示。 4板材要求 PCB双面、多层常用的板材为FR-4玻纤板，板厚有0.4MM、0.6MM、0.8MM、1.0MM、1.2MM、1.6MM、2.0MM等 5印制导线要求 5.1 布局 a)印制导线布局,成品铜厚为1OZ的，最优线宽、线距大于0.125mm(5mil) 高密线路可考虑线宽线距为0.1MM(4mil) ,线到焊盘、焊盘与焊盘大于等于0.15MM(6miL)，线到铜皮距大于等于0.2mm(8mil)。导线距边要大于0.4MM(16mil)，距安装孔，定位孔大于0.4MM(16mil)。为了保证板在电镀时板面与孔铜的均匀性，尽量要在板内空白区铺铜箔，尽可能不在板内放置独立线与独立孔，避免在电镀过程中引起烧板，影响成品线宽和孔径大小达不到要求。 b) 印制导线布局,成品铜厚为2OZ的,最优为线宽、线距大于0.18MM（7MIL） C）印制导线布局,成品铜厚为3OZ的,最优为线宽、线距大于0.2MM（8MIL） 6 孔要求 6.1 过电孔的焊盘要比相对应的孔孔径要大于0.2MM(8mil)最优为0.3 MM(12mil)，元件孔的焊盘要比相对应孔的孔径要大于0.4MM(16mil))，焊盘与焊盘的安全间距要大于0.15MM(6mil)。 6.2 过电孔孔径和焊盘 过电孔最小钻嘴孔径为0.2MM(8mil),过电孔的最小焊盘0.5MM(20mil)。过电孔的间距要大于等于0.3MM(12mil)。距边要大于0.5MM(20mil)，过电孔不能放置在贴片上，距贴片0.15MM（6mil）以上。 普通双面板，解码板，电源板建议采用0.4MM(16mil)以上的过电孔，过电孔焊盘为0.7MM(28mil)以上。 普通多层板,板厚在1.6MM的PCB板建议采用0.3MM(12mil)以上的过电孔，过电孔焊盘为0.5MM(20mil)以上。 高精密多层板可采用0.2MM(8mil)以上的过电孔，过电孔焊盘为0.4MM(16mil)以上,但板厚不得超过1MM。 (在现有的技术下机械钻孔的最小孔径为0.2MM，激光钻孔的最小孔孔径为0.10MM) 成品板的板厚要介于0.4-3.2MM之间。我司能做的最大板厚与孔径之比为6 ：1，即做0.2MM的过孔时板厚不能大于1.2MM（最优成熟工艺是4：1）。 6．3孔的属性 电镀孔和非电镀孔的属性一定要在PCB文件内要标识清楚。一般而言，过电孔，元件孔为电镀孔，安装孔；定位孔，散热孔为非电镀孔，具体根据客户的设计性能需求。 6．4金属化槽孔孔宽要大于0.55MM，长度大于宽度的2倍， 非金属化槽孔的宽度要大于1.0MM 7 阻焊要求 7.1 Pcb板上有散热区的要保证不露线，要求塞孔的过电孔，孔径不能大于0.6MM，距贴片大于0.15MM，原则上不允许有过孔在贴片上，IC位要保留绿油桥的，最小绿油桥为0.125MM，即IC的线路焊盘间距要大于0.33MM 7.2过孔距贴片太近与上贴片的敝端 a.过孔距贴片过近的危害，过孔占据了贴片空间，引起贴片变小，过孔塞油则会有绿油上贴片，不塞则会在贴片时漏锡。 b.过孔在贴片上，塞油时绿油会冒上贴片，污染焊盘，造成焊接不良或者虚焊，不塞则贴片时漏锡，容易造成短路。 8 字符丝印标记要求 8.1 基本要求 a) 字符在线路图上的（蚀刻字）要避开走线和过孔，元件孔，距边大于0.3MM(12mil)，高度要大于2MM(80mil)，字符线宽度要大于0.2MM(8mil)。 b) 字符在阻焊图上的原则上要放在大铜面上或板上的空白区，高