工程样机研发生产流程v09.docVIP

工程样机研发生产流程 V0.9 流程简介 本流程规范了工程样机研发的主要流程，包含了项目从申请到研发测试完成的所有过程。是公司硬件研发的流程规范文档 文档内容 本文档包含工程样机研发的主要流程图。 流程中需要的几个主要申请文件及例子。 工程样机研发生产主流程图 工程样机总的研发生产分三个大的阶段：研发和设计阶段、生产阶段、测试和评审阶段。 研发和设计阶段主要流程 生产阶段主要流程 测试和评审阶段主要流程 研发生产申请 研发申请是由项目负责人发起，由项目负责人和本项目的硬件研发人员协商后给出，是整个研发生产工作的起始。后续的所有工作都要遵循任务单上的日期限制和数量.如果外壳或接口或结构有更改，项目负责人还需要和相关结构工程师沟通。 生产任务申请单示例如下： 研发样机（ES）生产任务申请单 日期： 所属项目 所属项目负责人 ES样机编号 ES样机类型 硬件研发负责人 项目完成日期 备注 黄色部分由项目负责人填写或审核 星光 牛同斌 ES6709 球机武毅 注：这是在做研发工程样机前，由项目申请人填写的申请单，用于任务下达，规定任务内容和完成时间。 本任务单是由项目负责人和样机硬件研发负责人协商一致后给出。 本任务单是样机研发的起始文书，硬件设计、PCB生产、备料和采购都以本任务单的数量和日期为基础依据。因为是研发样机，成品率较低，请填生产数量时，按70%成品率估算。即如果希望能得到10台成品样机，生产数量栏就要填14台，计算公式10*100/70 结果4舍5入 生产数量 外壳和接口 结构设计负责人 结构修改内容 结构完成日期 14 有改动 朱少佳 ES6000的机壳，但需要改尾部接口 任务倒推时间表 原理图完成日期 PCB设计完成日期 PCB制版完成日期 备料完成日期 备注 绿色部分由硬件研发负责人给出或填写 2014052020140615 焊接完成日期 调试完成日期 20140630 项目负责人： 硬件部门审核： 最终审核： 收货/入库单收货/入库单研发备料生产申请书 申请人： 王之星 日期：2013.1.22 编号 所属项目 所属样机名称 需生产的PCB板名称 数量 备料截止时间 焊接完成截止时间 生产中的特别要求或说明 1 星光 ME6901 VS-ME6901-3721-SC220-V100 2013.01.05板 4 1月30日 2月6日 机贴 外壳和结构件 详细信息 数量 备料截止时间 特别要求或说明 ME6901外壳 4 2月4日 长20*宽20*高10 铝制 4 1月30日 附件 附件详细信息 数量 备料截止时间 特别要求或说明 DC12V 3A 外部电源 输入AC110~240V 输出内正外负 接头直径x 4 1月30日 RJ45网线 线长1.5米 2 1月30日 特别说明 1 2 研发各阶段检查和测试 1〉硬件研发在生产前的测试内容主要是检查原理图和PCB,核对BOM表,先在部门内部的设计人员之间互相检查,如果是一个将会量产的样机,还会请产品制造中心的工程师做可生产性检查,把问题发现在设计阶段. 2〉样机焊接回来后，需要做电气性能检查，包含功率和器件发热在内的各种参数都需要测试。并出具《研发样机电气性能测试报告》 3〉最后硬件研发工程师还要和QA一起测试样机的可靠性，包含长时烤机、高低温、冷热冲击、冷启动、热启动、高湿、静电等可靠性测试项，并出具《研发样机可靠性测试报告》