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4. 系统集成 系统集成：是将软硬件结合起来，并组合成样机，在实际系统中运行，进行系统测试。 如果系统测试结果符合设计指标，则样机设计完毕。 但由于在软硬件调试阶段调试的环境是模拟的，因此在系统测试时往往会出现一些问题，应找出原因，不断改进。 第二节 DSP芯片技术的发展 1978年，AMI公司生产的S2811； 1979年美国Intel公司的商用可编程器件2920； 这两种是DSP芯片的一个主要里程碑。 特点：没有现代DSP芯片所必须有的单周期乘法器。 1980年，日本NEC公司推出μPD7720。 特点：是第一片具有乘法器的商用DSP芯片。 1982年，美国德州仪器公司（Texas Instruments——TI）推出第一代DSP TMS320010及其系列产品，目前已发展到第六代。 TI公司的系列DSP产品已经成为了当今世界最有影响的DSP芯片，其DSP市场占有量占全世界份额的近50%，成为世界上最大的DSP芯片供应商。 1982年，日本东芝公司推出浮点DSP芯片。 1984年，ATT公司推出DSP32，是较早的具备较高性能的浮点DSP芯片。 1986年，Motorola公司推出了定点DSP MC56001。1990年，推出了与IEEE浮点格式兼容的浮点DSP芯片MC96002。 美国模拟器件公司（Analog Devices—AD）相继推出了定点DSP芯片ADSP21xx系列，浮点DSP芯片ADSP210xx系列。 20多年来，DSP芯片得到了迅猛发展，主要体现在如下方面： 1. 在生产工艺上 采用1μm以下的CMOS制造工艺技术和砷化镓集成电路制造技术，使集成度更高，功耗更低，从而使高频、高速的DSP处理器得到更大的发展。 2.基本结构上 以RISC结构、单片并行计算机结构为主导，脉冲阵列和数据流阵列也将成为并行处理器的主要体系结构。设计、测试简单，易模块化，易于实现流水线操作和多处理器结构。 3. 模拟/数字混合上 集滤波、A/D、D/A及DSP处理于一体，将成为DSP发展的主要方向，是DSP厂商的主要增长点。 4. DSP技术与ASIC技术融合上 在DSP芯片中嵌入ASIC模块，进一步扩大DSP逻辑控制功能。 5. 代码兼容性上 将推出更新的、更强大的优化C编译器来适应不同型号的DSP代码生成，各种DSP的开发、加速、并行处理插件板也将大量涌现。 第三节 DSP芯片的选择 设计DSP应用系统，选择DSP芯片是非常重要的一个环节。 只有选定了DSP芯片才能进一步设计其外围电路及系统的其它电路。 选择原则：根据实际应用系统需要、应用场合、目的，选择满足所需功能、成本低、耗电小、使用方便、有技术支持、升级方便的芯片。 1．TI公司的DSP芯片 TI公司常用的DSP芯片可以归纳为三大系列： （1）TMS320C2000系列，称为DSP控制器，集成了flash存储器、高速A/D转换器以及可靠的CAN模块及数字马达控制的外围模块，适用于三相电动机、变频器等高速实时工控产品等需要数字化的控制领域。 （2）TMS320C5000系列，这是16位定点DSP。主要用于通信领域，如IP电话机和IP电话网关、数字式助听器、便携式声音/数据/视频产品、调制解调器、手机和移动电话基站、语音服务器、数字无线电、小型办公室和家庭办公室的语音和数据系统。 一、主要的DSP芯片种类 （3）TMS320C6000系列DSP 采用新的超长指令字结构设计芯片。其中2000年以后推出的C64x，在时钟频率为1.1GHz时，可达到8800MIPS以上，即每秒执行90亿条指令。其主要应用领域为： 1）数字通信 完成FFT、信道和噪声估计、信道纠错、干扰估计和检测等。 2）图像处理 完成图像压缩、图像传输、模式及光学特性识别、加密/解密、图像增强等。 2．AD公司的DSP芯片 特点：系统时钟一般不经分频直接使用。 定点DSP芯片的程序字长为24位，数据字长为16位。一般具有2个串行口、1个内部定时器和3个以上的外部中断源，此外还提供8位EPROM程序引导方式。 浮点DSP芯片，程序存储器为48位，数据存储器为40位，支持32位单精度和40位扩展精度的IEEE浮点格式，内部具有32×48位的程序Cache，有3至4个外部中断源。 AD的BLACKFIN ADSP-21535 3．ATT公司的DSP芯片 定点DSP芯片的程序和数据字长均为16位，有2个精度为36位的累加器，具有1个深度为15字的指令Cache，片内具有2K字的程序ROM和512字的数据RAM。 浮点DSP芯片，80/100ns的指令周期，片内具有3个512字的RAM块，或2个512字的RAM块加1个4K字的ROM块。可以寻址4M字的外部存储器。具有4个40位精度的