电子产品制作工艺介绍..ppt

插接元器件工艺规范介绍 (1)插件前准备 ?核对元器件型号、规格 ?核对元器件预成型 (2)装插要求 ?卧式安装元器件 图a：贴紧板面 图b：插到台阶处 ?立式安装元器件 要求插正，不允许明显歪斜 图a: m=5-7mm 图c: m=2-5mm 图b：插到台阶处 图d：直径?10mm 贴紧板面 中周、线圈、集成电路、各种插座紧贴板面。 ? 塑料导线 ：外塑料层紧贴板面。 ? 有极性元器件(晶体管、电解、集成电路)极性方向不能插反。 不良插件及其纠正 ? 插错和漏插 这是指插入印制板的元器件规格、型号、标称值、极性等与工艺文件不符， 产生原因：它是由人为的误插及来料中有混料造成的。 纠正方法：加强上岗前的培训，加强材料发放前的核对工作，并建立严格的质量责任制。 ? 歪斜不正 歪斜不正一般是指元器件歪斜度超过了规定值。 危害性：歪斜不正的元器件会造成引线互碰而短路，还会因两脚受力不均，在震动后产生焊点脱落、铜箔断裂的现象。 ? 过深或浮起 插入过深，使元器件根部漆膜穿过印制板，造成虚焊； 插入过浅，使引线未穿过安装孔，而造成元器件脱落。 手工插件 元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动插件两种，随着，装联水平的提高，在大批量稳定生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件（如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件，尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插件还是一种很主要的元器件插装方法。 机械自动插件 机械自动插件（简称：AI）是当代电子产品装联 中较先进的自动化生产技术， 优越性： ? 提高了生产效率； ? 提高插件正确性； ? 提高可靠性，机械自动插件设备具有将元器件引线剪断和弯曲固定的机构，这样使引线焊接后与焊点的接触面积明显增大（是直脚焊3倍）。 9.1.5 印制导线的设计 2.印制导线的走向与形状 走通：是起码的要求。 走好：是经验和技巧的表现。 9.1.5 印制导线的设计 3.印制导线的间距 印制导线之间的距离将直接影响电路的电气性能，导线之间间距的确定必须满足电气安全要求，考虑导线之间的绝缘强度、相邻导线之间的峰值电压、电容耦合参数等。从便于安装元器件的角度考虑，导线之间的距离应尽可能宽些。 4.跨接线的使用 在单面的印制板电路设计中，有些线路无法连接时，会用到跨接。 9.1.6 制版工艺图的绘制 1.机械加工图样：是提供制造工具、模具及加工孔及外形（包括钳工装配）用的图纸。图上应注明印制板的尺寸、孔位和孔径及形位公差、使用材料、工艺要求等。打印时选择机械层（Mech层）。 2.线路图：将导线图形和印制板上安装的元器件组成的图称为线路图，它是用来区别其他印制板的制作工艺图。打印时选择顶层（Top层）。 3.阻焊层：采用机器自动焊接（如波峰焊接）印制电路板时，为防止焊接在非焊盘区桥接，需要在印制板焊点以外的区域印制一层阻止锡焊的涂层（绝缘耐锡涂料）或干膜，这种印制底图称为阻焊图。 电子产品制作工艺 一台性能优良的电子产品，除选择高质量的元器件和合理的电路外，印制电路板的组件布局和电气连线方式及正确的结构设计，是决定产品能否正常工作的关键环节。 下面三个方面结合起来考虑： 正确设计印制电路板 正确布线方向 整体的工艺结构 9.1 印制电路板的排版设计与布线 9.2 印制电路板的制作工艺 9.3 焊接工艺 9.4 表面安装技术 9.5 整机生产工艺介绍 9.1.1 印制电路板设计的一般原则 1.元器件的布局原则 元器件在印制板上布局时，要根据元件确定印制板的尺寸。确定PCB后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的元器件进行合理的布局。 确定特殊元器件的位置遵守的5条原则： （1）重量较大的元器件，安装时应留足固定支架的空间，或装在整机的机箱底板上，对一些发热元器件应考虑散热的方法，热敏元件应远离发热元件。 9.1.1 印制电路板设计的一般原则 根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合下面3条原则： （1）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。 （2）按照电路的信号流程来安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持方向一致。 （3）以每个功能电路的核心器件（如集成芯片）为中心，围绕它来进行布局。 9.1.1 印制电路板设计的一般原则 （2）在印制板上应留出定位孔及固定支架所占用的位置。 （3）高频元器件之间的连线应尽可能缩短，以减少它们间的分布参数和相互间的电磁干扰。 （4）对某些电位差较高的元器